第219章終點亦是起點
第219章終點亦是起點(第2/3頁)
全部參數複原，2015年的設備也很難製造出那種精確到原子層麵的複雜結構。
隨後陳默在後麵寫下兩個字。
絕密。
直到深夜，陳默已經寫下四十餘項技術路線。
他放下筆，退後兩步，重新審視麵前的內容。
最震撼的技術，往往也意味著最長的驗證周期。
他需要選擇一條能夠利用2015年現有基礎，又可以迅速拉開差距的路線。
目光從筆記本上緩緩掃過，最終停在最上方的兩行字上。
三維芯片堆疊和光電混合互聯。
2015年的國內晶圓廠無法立刻跨越數代製程。
可芯片性能從來不隻取決於晶體管大小。
將計算、存儲、緩存和通信模塊分彆製造，再像積木一樣組合成完整係統，可以大幅降低單塊芯片的設計與製造難度。
把不同功能的芯片從平麵搬向立體，能夠縮短數據傳輸距離。
至於堆疊後最棘手的熱量，則可以通過液冷解決。
十四納米依舊是十四納米。
可經過重新分工、堆疊與互聯以後，它的整體效能，完全有機會追上未來更先進的單片芯片。
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清嘉實驗室可以負責設計，而晶圓製造交給現有代工廠。
涉及到的封裝、液冷和軟件調度，可以尋找最合適的高校與企業團隊。
這條路線所需要的每一塊基礎，在2015年都已經能夠找到。
陳默重新拿起紅筆，在“三維芯片堆疊”與“光電混合互聯”之間畫下一條線。
兩項來自不同領域的技術，在紙麵上第一次連接到了一起。
隨後，他打開電腦，新建了一份空白文檔。
陳默的手指飛快地在鍵盤上跳躍。
在2015年，全球半導體巨頭正圍繞十六納米和十四納米展開激烈競爭。
臺積電、三星、英特爾，都在想方設法縮小晶體管、降低漏電、提高良率。
製程、材料、曝光、晶體管結構，每向前邁出一步，都意味著天文數字般的研發投入。
冇有人比陳默更清楚，單純依靠製程微縮的代價將會變得多麼沉重。
既然繼續縮小越來越困難，那就向空間要性能。
陳默的思路逐漸清晰。
三維堆疊、矽光互聯和微流道液冷，在2015年都已經擁有各自的研究基礎。
真正缺少的，是一套將它們完整組合起來，並且能夠麵向產業落地的係統架構。
陳默冇有打算讓光取代芯片內部的所有金屬線路。
相鄰芯粒之間的短距離連接，依舊通過tsv、微凸點和高密度鍵合完成。
跨芯粒的大規模數據傳輸，則交給矽光互聯。
光可以在同一條波導中利用不同波長同時傳遞多路數據，帶
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