第219章終點亦是起點
第219章終點亦是起點(第3/3頁)
寬密度遠高於傳統電互聯，長距離傳輸的功耗也更低。
計算芯粒、緩存芯粒和存儲芯粒被分配到不同層級。
底層負責供電、控製和光電轉換，中間層放置緩存與存儲，最上層承擔主要計算任務。
不同製程、不同功能的芯片，被組合成一個完整係統。
陳默不斷敲擊鍵盤，將記憶中的架構一點點還原。
這份文檔距離真正的製造方案仍有很長一段距離，卻已經明確了芯粒劃分、互聯方式、存儲結構、散熱路線和軟件調度邏輯。
更珍貴的是，他記得未來二十年間哪些方案最終取得成功，又有哪些技術路線在耗費巨額資金後被迫放棄。
寫到散熱部分時，陳默的手指停了下來。
芯片堆疊以後，最難處理的便是中間層熱量。
普通散熱器隻能接觸最外層芯片。堆疊層數越多，內部熱量越難排出，整顆芯片隨時可能變成一座微型熔爐。
陳默回憶著2035年已經成熟的結構，在文檔中畫出一張晶圓級微通道液冷草圖。
直接在矽片背麵刻蝕微米級流體通道，讓絕緣冷卻液進入芯片內部，帶走每一層產生的熱量。
他又在旁邊依次標註：
密封、腐蝕、泵壓、熱應力、材料兼容性。
這些問題仍需實驗室逐項驗證。
陳默掌握了方向和未來答案，真正把它製造出來，還需要一支足夠強大的團隊。
時間一分一秒流逝。
窗外，勝因院的古樹在夜風中沙沙作響，清華園早已陷入沉睡。
書房裡的燈卻始終冇有熄滅。
這裡仿佛成為一條連接2015年與2035年的微縮通道。
當陳默敲下最後一個字符，九月清晨的第一縷陽光已經穿過窗簾。
六點整。
一份六十多頁的技術架構初稿靜靜躺在電腦桌麵上。
裡麵包含芯粒劃分、光電互聯、三維存儲、液冷結構、軟件調度，以及數十項等待驗證的關鍵問題。
陳默揉了揉發酸的手腕，起身拉開窗簾。
清晨微涼的空氣湧入書房，也驅散了熬夜帶來的疲憊。
電腦屏幕上，文檔標題清晰可見。
《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》
這條技術路線，原本還要經過十餘年的探索，才能逐漸走向成熟。
如今，陳默準備讓它提前出現。