第219章終點亦是起點
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第219章終點亦是起點
第三周的最後一堂係統架構課上，負責授課的老師在黑板上寫下了一句話。
“以後決定芯片性能的，可能不隻有晶體管尺寸。”
老師放下粉筆。
“架構、存儲、封裝、互聯和軟件，會變得越來越重要。”
陳默看著黑板上的字，許久冇有移開視線。
2035年的一幕幕畫麵開始在腦海中接連浮現。
國際科技公司的產品發布會。
動輒數百頁的產業白皮書。
基金投委會上反複討論的技術路線。
那些曾經隻代表股價、市場規模和投資回報的名詞，如今終於顯露出背後的結構。
芯粒為什麼會取代越來越龐大的單片芯片。
高帶寬存儲為什麼會成為人工智能時代最緊缺的產品。
存算一體為什麼能夠降低數據搬運的消耗。
矽光為什麼會從通信模塊一路進入芯片封裝。
dna折紙為什麼會在2030年以後，逐漸從生物實驗室走進半導體製造。
魔角材料、光子計算、量子網絡，以及那場幾乎重塑全球能源體係的常溫超導突破，又分彆依賴哪些此前並不起眼的基礎研究。
過去的記憶像一張隻標註了終點的地圖。
三周課程補上了道路、橋梁和岔路。
陳默終於開始看清，應該怎樣從2015年走向那些終點。
……
當天晚上。
勝因院三棟的書房一直亮著燈。
陳默將桌上的裝飾品全部收起，又讓許晴送來一臺加密終端。
他拿出筆記本，開始將記憶中的技術一項項寫下來。
三維芯片堆疊、高密度混合鍵合、高帶寬存儲、存算一體、矽光芯片、光電混合互聯。
人工智能芯片設計係統。
常溫超導材料。
量子糾纏網絡。
……
筆記本上的內容越來越多。
有些技術在2015年已經出現早期研究，隻缺少正確路線和長期投入。
有些技術需要跨越材料、設備和製造工藝三重障礙。
還有一些，即使陳默知道未來確實能夠實現，當前也隻能寫下名稱和大致原理。
他在每個方向後麵分彆標註理論基礎、設備條件、驗證周期、產業價值和保密等級。
dna可編程製造被放進實驗室驗證區域。
2015年的技術條件距離完整芯片十分遙遠，製造一條納米級金屬線、一個規則排列的量子點陣列，卻已經擁有初步可能。
陳默在旁邊寫下基因合成儀、原子力顯微鏡和原子層沉積設備。
可編程莫爾超晶格被放進最下麵一欄。
他記得2035年那張震動世界的相圖，也記得常壓條件下超過三百開爾文的臨界溫度。
可其中最關鍵的材料組合、連續扭轉角和應變控製參數，仍然殘缺不全。
即便將
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