百分百胜:我在金融市场降维打击

第232章线上对话

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不是某个器件怎么优化。

而是整套系统怎么容错,怎么补偿,怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。

沈明轩往下追。

“第二个问题,波导损耗。”

“氮化硅损耗低,但和cmos工艺兼容性差。”

“氧化硅兼容性好,可损耗又偏高。”

“你在提纲里,似乎倾向于探索混合材料体系。”

“为什么?”

陈启答得依旧很稳。

“因为我们不准备赌一种完美材料,现实里,完美材料未必能量产,量产不了,再漂亮也只是实验室结果。”

“所以你更看重可制造性?”

“对。”

陈启点头。

“性能、成本、工艺兼容性,三件事不能割裂看,启棠如果做这件事,目标不是做论文样品,是做能走进工艺线、能走向产品的方案,所以混合材料体系对我们更现实。”

“例如,在氧化硅体系里做微量元素调控,换折射率窗口,压一部分损耗。”

“或者往二维材料方向试探,让某一层承担特定功能,而不是要求一种材料包办所有指标。”

“我们要的是整体最优,不是局部极限。”

这一次,沈明轩没有马上发问。

他低头在纸上快速记了两笔。

学术圈里太多团队会天然追逐单项极限。

指标越高越好。

论文越新越好。

但工业化要的平衡。

沈明轩抬起头,问出第三个问题。

“最后一个问题。”

“也是最根本的问题。”

“如果光子芯片只是替代一部分电互连,那它的意义有限。”

“想真正超越现有路线,仅仅降损耗、提带宽,远远不够。”

“必须重构架构。”

“你在提纲最后提了一个词,光电深度融合。”

“具体要怎么落地?”

话音落下。

这个问题,已经不是某个工艺节点了。

它问的是整改体系。

陈启目光落在摄像头上。

“最关键的一步,不是某个器件,也不是某项单一工艺,而是设计理念变掉。”

“继续。”

“不能再把光器件当成外挂模块,后期贴到电芯片上。”

“那只是修补,不是重构。”

“真正的路,应该从最初架构设计开始,就把光和电一起考虑进去。”

“哪些信号适合光传输。”

“哪些环节适合保留电子执行。”

“哪些存储和计算结构,未来能不能局部引入光学机制。”

“这些都该在第一张设计图的时候就想清楚。”

沈明轩这个分量,这就意味着,不是做一颗光学器件,重建一整套方法论。

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陈启继续往下说。

“这件事往下走,会遇到几个门槛。”

“第一,全新的eda工具。

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