百分百胜:我在金融市场降维打击

第232章线上对话

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第232章线上对话

周三晚上,八点五十五分。

陈启坐在书房里。

桌上只开了一盏台灯。

灯光很集中,照着他面前几页手写纸。

纸上没有长篇推导。

只有几个词。

插入损耗。

热光效应。

工艺容差。

每个词后面都连着几条简短箭头。

材料界面工程。

微结构散热设计。

智能工艺补偿。

这些不是完整答案。

只是系统图纸摘要里给出的方向框架。

陈启这段时间没少补课。

他不需要把每个参数都背下来。

知道现在卡在哪知道应该说什么吸引人就可以了。

电脑屏幕上,加密视频会议界面已经打开。

背景调成了纯色幕布。

摄像头只取上半身。

时间跳到九点整。

屏幕轻轻一闪。

视频连通。

沈明轩出现在画面另一侧。

比资料照片里更瘦一些。

细框眼镜。

头发梳得很整齐。

身后是一间布置极简的书房,书架上摆着一排技术专著,没有多余装饰。

“陈总,晚上好。”

“沈博士,晚上好。”

两人寒暄很短。

几句话之后,沈明轩直接切入正题。

“陈总,您之前发来的那份提纲,我认真看了很多遍了。”

“启发真的太多了,也有不少问题。”

“我想直接一些,可以嘛。”

陈启点头。

“可以,请讲。”

沈明轩扶了扶眼镜。

“第一个问题,片上光源的异质集成。”

“提纲里提到,热失配应力是可靠性瓶颈。这一点没问题。”

“但我想知道,在启棠的技术规划里,除了改进键合工艺,你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计?”

“考虑过。”

“但我们的判断是,完全追求材料本征匹配,未必是效率最高的路线。”

沈明轩。

“继续。”

陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。

“我们的思路,是接受一定程度的热失配存在。”

“然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”

“不需要死磕零失配。”

“而是把它变成一个可控变量。”

沈明轩盯着屏幕。

陈启继续说。

“具体做法上,激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构,释放局部应力积累。”

“封装级再引入主动温控模块,把工作温度锁在更稳定的窗口里。”

“换句话说,这个不是单一工艺问题。”

“是系统级设计问题。”

这话说完。

“系统级设计。”

沈明轩他重复了一遍。

这是他真正感兴趣的点。

很多团队做光子芯片,容易盯死单一器件参数。

性能往上拱一点是一点。

但陈启刚才这套说法,思路明显更大一层。

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