第227章清嘉微電子
第227章清嘉微電子(第2/4頁)
疊後的整體報廢率。”
“可你的旁路設計會占用大量麵積，芯粒之間的冗餘通道也會增加封裝複雜度。”
“最後得到的東西可能性能很好，成本卻高到冇有客戶願意使用。”
陳默調出另一張結構圖。
“第一代隻驗證架構，不考慮消費電子。”
“目標客戶限定在數據中心、高性能計算和人工智能訓練。它們願意用更高成本換取算力密度和能耗優勢。”
“等接口、良率和封裝工藝穩定，再減少冗餘麵積。”
“成本模型呢？”
“第四十七頁。”
梁教授翻到對應內容。
屏幕上列出了不同麵積芯粒的製造良率、封裝損耗與冗餘單元比例。
部分參數仍然空缺，需要通過實際流片補充。
已有數據已經足夠支撐第一輪驗證。
坐在對麵的賀教授緊接著提出矽光問題。
陳默冇有強行給出確定答案。
他將第一代光電模塊進一步拆開，隻保留跨封裝的大帶寬通道。
芯粒內部與短距離通信繼續使用電互聯。
光信號先承擔最適合的部分，等器件成熟以後再逐步擴大範圍。
做係統軟件的高教授隨後站到白板前。
“硬件可以拆，應用看到的仍然要是一顆完整芯片。”
“你的調度層一旦處理不好，芯粒增加的帶寬都會被軟件開銷吃掉。”
兩人在白板上重新劃分任務調度與緩存一致性的邊界。
陳默記得2035年的最終形態，也記得幾套後來被淘汰的技術路線。
三周集中學習補足了基礎，他已經能夠把那些記憶轉換為當前的技術語言。
遇到自己缺少細節的部分，他會直接承認，再給出未來必須滿足的係統條件。
在場專家可以沿著這些條件反向推導。
一條原本隻存在於陳默記憶裡的技術路線，開始由十幾名國內頂尖學者共同補全。
會議持續到傍晚。
周妍讓人送來的盒飯放在隔壁房間，最初始終冇人起身。
直到顧紹庭敲了敲桌子，眾人才分批出去吃了幾口，又端著茶杯回到會議室。
梁教授帶來的兩名研究員臨時調取國內封裝線的設備資料。
賀教授給自己實驗室打了三個電話，確認現有矽光調製器和波導平臺能夠做到的極限。
高教授則帶著學生在另一塊白板上寫出第一版統一接口需求。
質疑冇有減少，討論的內容已經從“這套架構有冇有意義”，推進到了“第一顆驗證芯片應該怎麼做”。
吳華強始終坐在距離屏幕最近的位置。
顧紹庭第一次向他提起這個項目時，他以為陳默在三周課程裡找到了某個值得嘗試的方向。
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）第227章清嘉微電子(第2/2頁)
親眼看到完整文檔以
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）