第227章清嘉微電子
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第227章清嘉微電子
下午四點十分。
陳默到達清華。
實驗室三樓的小會議室裡，十幾個人從上午等到了現在。
顧紹庭坐在主位，麵前放著那份打印出來的架構初稿。
吳華強坐在他右手邊。
另外幾人分彆來自體係結構、先進封裝、矽光、熱管理和係統軟件領域，其中兩位還是顧紹庭曾經帶過的學生，如今已經是各自方向上最有分量的專家。
這些人臨時放下手裡的項目趕到清嘉，多少是看在顧紹庭的麵子上。
至於那位直到下午仍未露麵的方案提出者，幾名教授心裡已經積攢了不少意見。
“顧老師。”
坐在左側的梁教授看了一眼時間。
“我們已經等了六個小時。”
“一名本科新生提出的架構，值得把這麼多人叫來，我冇有意見。”
“但至少應該讓我們先看完整資料。”
“核心文檔不能離開固定設備。”
顧紹庭翻過一頁材料。
“人到了以後一起看。”
梁教授皺了皺眉，冇有再說話。
他在先進封裝領域工作二十多年，主持過多個國家級項目。
三維堆疊、矽中介層和tsv都不是新鮮概念。
將這些方向與矽光、液冷、存儲芯粒拚到一起，聽起來宏大，真正落實到工藝上，任何一個環節都可能讓整套係統失去意義。
另外幾名教授也保留著類似判斷。
如果召集會議的人換成其他人，他們中有一半根本不會坐到現在。
會議室房門終於被人從外麵推開。
周妍率先走進來。
“顧院士，陳總到了。”
陳默隨後出現在門口。
“抱歉，讓各位久等了。”
他冇有解釋自己上午去了哪裡，隻將離線電腦放到投影設備旁。
顧紹庭看了他一眼。
“先開會。”
“好。”
陳默連接投影，輸入兩道密碼。
《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》出現在幕布上。
會議室裡最後一點低聲交談隨之消失。
陳默用十幾分鐘說明了整體思路。
第一代驗證係統使用二十八納米成熟製程，將計算、緩存、存儲和i/o拆成獨立芯粒。
前期以2.5d封裝驗證統一接口、任務調度和失效旁路。
完成電互聯版本以後，再將矽光模塊和微通道液冷分彆接入。
最終目標是實現多層芯片堆疊，讓成熟製程在特定場景下獲得接近先進製程的係統效能。
這些內容，顧紹庭已經與陳默初步討論過。
今天真正需要回答的是，這條路線能否在現有產業條件下做出來。
陳默結束介紹，直接將遙控器放到桌上。
“各位老師可以從最難解決的問題開始。”
梁教授第一個開口。
“第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆
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