第1352章即將到來的困境
第1352章即將到來的困境(第3/3頁)
“基於現有庫存及可獲得的第三方芯片供應，預計2021年第四季度，高端機型（mate/p係列）的可用芯片數量，僅能滿足約600萬臺的生產需求，較去年同期下降65%......
自研麒麟芯片的先進製程代工渠道依然受阻，n+2工藝雖實現突破，但產能爬坡緩慢且成本高昂，短期內無法支撐大規模商用......”
鄭非閉上眼睛，深吸了一口氣。
芯片，芯片，芯片。
這個小小的矽片，成了卡住華興高端手機業務喉嚨的最緊那隻手。
他想起去年八月，製裁升級的消息傳來時，整個華興高層連夜開會的情景。
那時大家就明白，最壞的情況發生了。
不僅自己設計的芯片無法被代工，連購買第三方芯片的渠道也受到嚴格限製。
好在，華興不是毫無準備。
陳默提前布局的eda工具鏈，馮庭波帶領的海思團隊，孟良凡教授推動的設計-工藝聯合體......
這些在和平時期被視為“過度投入”、“重複建設”的布局，在危機來臨時，成了華興還能繼續戰鬥的最後底牌。
n+2工藝的成功，是黑暗中看到的一縷曙光。
但它還太微弱，太昂貴，無法照亮整片天空。
鄭非清楚地記得徐平在一個月前那次小範圍會議後的彙報：
n+2芯片良率爬坡到82%，能效比相比麒麟990提升25%。
這無疑是巨大的技術突破，證明了華興在極限壓力下的研發能力和工程實現能力。
但徐平也坦誠地告訴他：到十月份mate50發布時，能拿出的合格芯片，隻夠生產一百萬臺左右。
一百萬臺。
對於年銷量超過兩億部的華興手機業務來說，這個數字少得令人心碎。
這意味著什麼？
意味著華興必須主動收縮高端手機的市場份額，意味著那些原本屬於華興的用戶可能會流向競爭對手，意味著終端bg這個占公司營收超過50%的“現金奶牛”，可能在未來一兩年內出現顯著下滑。