重生後我隻做正確選擇

第727章一分為三

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第727章一分為三

“陳默這個判斷很準。

渡河明線大局已定,馮亦如的精力應該聚焦在鞏固成果和持續優化上。

eda這塊硬骨頭,又燙手又關鍵,確實需要更高級彆的力量直接坐鎮,才能壓得住陣腳,破得了堅冰。

讓陳默親自來抓,我讚同。”

他的表態,分量極重。

“第三,”陳默的目光掃過在座三位華興的關鍵決策者,最終落回方案上,“為了未來。eda產品線的設立,不是簡單的部門升格。它是一個信號,是華興向芯片設計工具國產化高地發起總攻的集結號。”

他身體微微前傾,手指點向方案中關於eda產品線下設三個三級部門的構想:

“我們需要一個全新的、高度聚焦的作戰集群:

射頻與3d仿真研發部,張哲負責。這是我們的‘特種部隊’。

核心任務:徹底消化整合禾芯科技,將其在射頻前端(rffront-end)設計工具,特彆是毫米波/5g場景下的3d電磁場(3dem)仿真引擎的優勢,轉化為華興的硬實力。

必須直接對接海思5g基站芯片(如balong5000)的實戰驗證,以戰代練,快速迭代。

禾芯團隊年輕、技術棧新,由張博士直管,保留其薪酬平移與特彆晉升通道,穩住核心,激發活力。

這個部門補全的是我們5g/aiot芯片設計工具鏈最關鍵的缺口,是未來高頻芯片設計的基石。

器件建模與仿真基礎部,李維明負責。這是我們的‘根基工程隊’。

核心任務:維護並升級整合自概倫電子的核心資產——器件建模庫(bsim-pro)與高精度spice仿真引擎(nanospice)。

深化與國內龍頭foundry(中芯國際、華虹)的pdk(工藝設計套件)聯合開發與認證,確保從設計源頭就紮根於本土工藝。

要啃下硬骨頭:精確模擬finfet的複雜物理效應(如漏電流修正、遷移率退化模型),支撐全流程的底層精度。

李維明博士團隊經驗深厚,與foundry合作緊密,是確保我們eda鏈條源頭可靠、不被海外工具卡脖子的定海神針。

數字後端與ai驅動研發部,鐘耀祖負責。這是我們的‘尖端攻堅兵團’。

核心任務:集中力量攻堅鐘耀祖團隊已證明價值的‘盤古’p&r(布局布線)引擎、‘伏羲’ai時序收斂助手等顛覆性工具。

主導物理驗證(drc/lvs)、良率優化(dfy)等後端全流程。

全力推進ai在芯片設計更深層次的應用落地,如基於熱成像模擬和預測的自動熱點檢測與優化、功耗精準預測等。

鐘耀祖團隊兼具算法

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