百分百勝:我在金融市場降維打擊

第232章線上對話

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第232章線上對話(第2/4頁)

不是某個器件怎麼優化。

而是整套係統怎麼容錯,怎麼補償,怎麼把局部缺陷納進整體可用框架。

沈明軒往下追。

“第二個問題,波導損耗。”

“氮化矽損耗低,但和cmos工藝兼容性差。”

“氧化矽兼容性好,可損耗又偏高。”

“你在提綱裡,似乎傾向於探索混合材料體係。”

“為什麼?”

陳啟答得依舊很穩。

“因為我們不準備賭一種完美材料,現實裡,完美材料未必能量產,量產不了,再漂亮也隻是實驗室結果。”

“所以你更看重可製造性?”

“對。”

陳啟點頭。

“性能、成本、工藝兼容性,三件事不能割裂看,啟棠如果做這件事,目標不是做論文樣品,是做能走進工藝線、能走向產品的方案,所以混合材料體係對我們更現實。”

“例如,在氧化矽體係裡做微量元素調控,換折射率窗口,壓一部分損耗。”

“或者往二維材料方向試探,讓某一層承擔特定功能,而不是要求一種材料包辦所有指標。”

“我們要的是整體最優,不是局部極限。”

這一次,沈明軒冇有馬上發問。

他低頭在紙上快速記了兩筆。

學術圈裡太多團隊會天然追逐單項極限。

指標越高越好。

論文越新越好。

但工業化要的平衡。

沈明軒抬起頭,問出第三個問題。

“最後一個問題。”

“也是最根本的問題。”

“如果光子芯片隻是替代一部分電互連,那它的意義有限。”

“想真正超越現有路線,僅僅降損耗、提帶寬,遠遠不夠。”

“必須重構架構。”

“你在提綱最後提了一個詞,光電深度融合。”

“具體要怎麼落地?”

話音落下。

這個問題,已經不是某個工藝節點了。

它問的是整改體係。

陳啟目光落在攝像頭上。

“最關鍵的一步,不是某個器件,也不是某項單一工藝,而是設計理念變掉。”

“繼續。”

“不能再把光器件當成外掛模塊,後期貼到電芯片上。”

“那隻是修補,不是重構。”

“真正的路,應該從最初架構設計開始,就把光和電一起考慮進去。”

“哪些信號適合光傳輸。”

“哪些環節適合保留電子執行。”

“哪些存儲和計算結構,未來能不能局部引入光學機製。”

“這些都該在第一張設計圖的時候就想清楚。”

沈明軒這個分量,這就意味著,不是做一顆光學器件,重建一整套方法論。

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陳啟繼續往下說。

“這件事往下走,會遇到幾個門檻。”

“第一,全新的eda工具。

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