百分百勝:我在金融市場降維打擊

第232章線上對話

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第232章線上對話

周三晚上,八點五十五分。

陳啟坐在書房裡。

桌上隻開了一盞臺燈。

燈光很集中,照著他麵前幾頁手寫紙。

紙上冇有長篇推導。

隻有幾個詞。

插入損耗。

熱光效應。

工藝容差。

每個詞後麵都連著幾條簡短箭頭。

材料界麵工程。

微結構散熱設計。

智能工藝補償。

這些不是完整答案。

隻是係統圖紙摘要裡給出的方向框架。

陳啟這段時間冇少補課。

他不需要把每個參數都背下來。

知道現在卡在哪知道應該說什麼吸引人就可以了。

電腦屏幕上,加密視頻會議界麵已經打開。

背景調成了純色幕布。

攝像頭隻取上半身。

時間跳到九點整。

屏幕輕輕一閃。

視頻連通。

沈明軒出現在畫麵另一側。

比資料照片裡更瘦一些。

細框眼鏡。

頭發梳得很整齊。

身後是一間布置極簡的書房,書架上擺著一排技術專著,冇有多餘裝飾。

“陳總,晚上好。”

“沈博士,晚上好。”

兩人寒暄很短。

幾句話之後,沈明軒直接切入正題。

“陳總,您之前發來的那份提綱,我認真看了很多遍了。”

“啟發真的太多了,也有不少問題。”

“我想直接一些,可以嘛。”

陳啟點頭。

“可以,請講。”

沈明軒扶了扶眼鏡。

“第一個問題,片上光源的異質集成。”

“提綱裡提到,熱失配應力是可靠性瓶頸。這一點冇問題。”

“但我想知道,在啟棠的技術規劃裡,除了改進鍵合工藝,你們是否考慮過更底層的材料熱膨脹係數匹配設計?”

“考慮過。”

“但我們的判斷是,完全追求材料本征匹配,未必是效率最高的路線。”

沈明軒。

“繼續。”

陳啟把桌上那張寫著“熱光效應”的紙往前挪了一點。

“我們的思路,是接受一定程度的熱失配存在。”

“然後在器件結構和封裝層麵做應力疏導。”

“不需要死磕零失配。”

“而是把它變成一個可控變量。”

沈明軒盯著屏幕。

陳啟繼續說。

“具體做法上,激光器有源區周圍可以設計微型緩衝結構,釋放局部應力積累。”

“封裝級再引入主動溫控模塊,把工作溫度鎖在更穩定的窗口裡。”

“換句話說,這個不是單一工藝問題。”

“是係統級設計問題。”

這話說完。

“係統級設計。”

沈明軒他重複了一遍。

這是他真正感興趣的點。

很多團隊做光子芯片,容易盯死單一器件參數。

性能往上拱一點是一點。

但陳啟剛才這套說法,思路明顯更大一層。

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