第1352章即将到来的困境
第1352章即将到来的困境(第3/3页)
“基于现有库存及可获得的第三方芯片供应，预计2021年第四季度，高端机型（mate/p系列）的可用芯片数量，仅能满足约600万台的生产需求，较去年同期下降65%......
自研麒麟芯片的先进制程代工渠道依然受阻，n+2工艺虽实现突破，但产能爬坡缓慢且成本高昂，短期内无法支撑大规模商用......”
郑非闭上眼睛，深吸了一口气。
芯片，芯片，芯片。
这个小小的硅片，成了卡住华兴高端手机业务喉咙的最紧那只手。
他想起去年八月，制裁升级的消息传来时，整个华兴高层连夜开会的情景。
那时大家就明白，最坏的情况发生了。
不仅自己设计的芯片无法被代工，连购买第三方芯片的渠道也受到严格限制。
好在，华兴不是毫无准备。
陈默提前布局的eda工具链，冯庭波带领的海思团队，孟良凡教授推动的设计-工艺联合体......
这些在和平时期被视为“过度投入”、“重复建设”的布局，在危机来临时，成了华兴还能继续战斗的最后底牌。
n+2工艺的成功，是黑暗中看到的一缕曙光。
但它还太微弱，太昂贵，无法照亮整片天空。
郑非清楚地记得徐平在一个月前那次小范围会议后的汇报：
n+2芯片良率爬坡到82%，能效比相比麒麟990提升25%。
这无疑是巨大的技术突破，证明了华兴在极限压力下的研发能力和工程实现能力。
但徐平也坦诚地告诉他：到十月份mate50发布时，能拿出的合格芯片，只够生产一百万台左右。
一百万台。
对于年销量超过两亿部的华兴手机业务来说，这个数字少得令人心碎。
这意味着什么？
意味着华兴必须主动收缩高端手机的市场份额，意味着那些原本属于华兴的用户可能会流向竞争对手，意味着终端bg这个占公司营收超过50%的“现金奶牛”，可能在未来一两年内出现显著下滑。