第424章山田出手
第424章山田出手(第2/3页)
邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来，把其中两个定位点圈上。
“这两个定位点如果保留，端面耦合偏差会超出窗口，模块要重做一段。”
会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕，低声交流了几句，白板上原来的改造框架被划掉了几处。
林知行看了一眼墙上的钟，又看向技术副总。
“改造方案今天必须定。”
技术副总抬头。
“林总，今晚定方向可以，但要我们现在承诺能做，风险很大。”
林知行把日本经产省预告的打印件推过去。
“六天后正式公告，风险不是我带来的，是它带来的。”
技术副总看着那份公告预告，手里的笔转了半圈，又放下。
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“如果做不出来，合同签了也没用。”
林知行点头。
“所以今晚定方案，明天把能做和不能做写清，合同按这个方案签。”
陈树拿起手机，拨通沈明轩的电话并开了免提。
电话接通后，陈树把会议室里的核心问题讲了一遍，波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。
沈明轩那边传来纸张翻动声，很快又有键盘敲击声。
“波导工艺参数已经验证到零点八，你们按这个基准设计对位模块，不要按旧设备余量倒推。”
陈树把电脑接上会议室投屏，沈明轩重新标注后的三项参数传了过来，波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。
技术副总站起来走到屏幕前，盯着那几条红线看了好一会儿。
“如果按这个基准，对位模块要加一段二级微调，现有伺服系统要换控制板。”
邱琳把控制板替代清单翻出来。
“国产控制板我们已经列了两家，精度可以做到，问题是你们的机械接口要改。”
封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半，重新画出二级微调模块的位置。
技术副总拿起笔，在白板上加了几行字，又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。
“这个参数，能做。”
会议室里没人鼓掌。
林知行把那句话写进自己的本子，下面画了一道线。
“周期。”
技术副总看向身后的项目经理。
项目经理翻出改造排期。
“样机方案三周，第一轮调试两周，最快五周出可用样机。”
林知行摇头。
“太慢了。”
技术副总把笔放下。
“那也要保证质量。”
邱琳插了一句。
“样机方案可以拆成两段，机械接口和控制板先行，软件补偿跟第一轮调试并行，前两周先出半套平台跑对位重复性。”
封装企业的工程师低头算了一遍，项目
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