百分百胜:我在金融市场降维打击

第398章三图合一

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第398章三图合一(第1/3页)

第398章三图合一

书房的门关着,客厅里的灯已经熄了,只剩桌面上一盏小台灯,陈启在看笔记本。

屏幕上核心群的消息停在赵北那句没再往下接的话,雪球又是趴在他的拖鞋上,念念睡前给它盖的小毯子滑到肚皮边,露出一截浅金色的毛。

陈启伸手把小毯子往上拉了拉,雪球耳朵抖了一下,没有醒,爪子还压着他的右脚拖鞋。

桌面上还摆着三份材料,橙子月交付曲线,光子芯片设备依赖清单,稀土仓位汇总,陈启用手指按住最上面那张纸,揉了揉太阳穴。

手机屏幕暗下去时,眼前忽然浮出一行文字。

【宿主,这次不是预判,是全景】

陈启的手指停在桌沿。

系统黑色底层上先亮起一枚文字标识,技术路线扫描,接着是对手分析,最后是全域经济模型,三个模块从左到右排开,边缘线条一层层展开。

【lv.9三功能同步启动】

【建议宿主坐稳,信息量对普通大脑有点不太友好】

第一块界面先打开,标题是光子芯片全链国产替代路径,下面的设备清单逐项铺开,硅光制造辅助设备,高精度光电耦合台,光学测试平台,封装对位设备,高纯气体,特种光学薄膜,低缺陷硅基晶圆,每一项后面都跟着一条国产替代路径和完成周期。

陈启看到光源耦合设备那一栏亮了一下,滨松光子四个字被拉到左侧,右侧高亮出华科精密,后面标着首选突破对象,核心难点,亚微米级定位,光学标定,量产一致性。

【滨松光子,精度不错】

【可替代性百分之九十七点三,贵在他们以为自己不可替代】

陈启在笔记本上写下。

第二项光学测试平台展开,系统给出苏州光科,成熟度高,可注资补齐光子芯片测试软件链,完成周期四到六周,第三项封装设备则标着国产基础可用,需升级光电混合封装对位模块,完成周期五周。

材料端的几行字一条条跳出,高纯气体已有备份供应,薄膜沉积需双供应商验证,硅基晶圆可转入低缺陷率专项采购,陈启没有急着往下翻,只把几个红色标记抄到纸上。

【技术路线扫描结论】

【光子芯片全链国产替代可行】

【最短闭环周期,六到八周】

陈启的笔尖在六到八周几个字旁停了停。

第二块界面展开,对手分析几个字往上移,三张卡片依次弹出。

第一张写着国内b级纯电竞争对手,威胁等级a,攻击方式,降价,供应链锁单,经销商端补贴,弱点,成本结构不支持长期深水价格战,最佳反击时机,第二轮交付数据发布前后。

【第一位,背诵历史课本型选手】

【降价加锁供应商,三十年前车企玩过,不新鲜】

陈启看

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