第228章沈明轩的困局
第228章沈明轩的困局(第3/4页)
内部草稿。
沈明轩点开。
原本，他没抱太大期待。
这种“内部草稿”他见过不少。
可内容页出来，他的神色就变了。
这份提纲不长。
十几页。
没有故弄玄虚的排版，也没有密密麻麻的市场数据。它一上来就把问题放得很高。
不是单纯讨论某个器件怎么优化。
而是在看未来五到十年，光子芯片可能往哪些分支演进，每条分支背后的驱动力是什么，真正会卡住产业化的瓶颈又在哪里。
沈明轩身体不自觉前倾。
其中关于异质集成的那部分，直接指出片上光源是第一性问题之一，若不能在热失配、良率和寿命之间找到平衡，很多纸面性能都没有意义。
关于新型波导材料的部分，也没有停留在“材料损耗更低”这种空话上，而是把工艺兼容性、量产边缘粗糙度控制、后端流程适配写得很清楚。
最让他心头一震的，是那段关于光电协同设计的分析。
对方没有用泛泛而谈的“未来趋势”四个字糊弄过去，而是明确写出，纯光方案未必能大面积替代传统电子逻辑，但在特定架构中，片上光互连、近存计算、部分推理场景有可能率先打穿功耗墙和带宽墙。
这不是看过几篇综述就能写出来的东西。
这背后，一定有人真正理解研发和产业之间那道坎。
沈明轩翻得越来越慢。
他开始反复看其中几页。
有几处判断，和他私下的想法几乎重合。甚至有一处延伸设想，已经走到了他思考的前面。
那是关于拓扑光子学的。
他只在最前沿的一些理论论文和闭门讨论里听过模糊方向。可这份提纲，竟然把它列成了一条备用路线，并且解释了为什么它短期难、长期值钱。
这东西是谁写的？
或者说，谁主导的？国内的企业这么牛了？
一个小时后，他把整份提纲从头到尾看完。
又翻回去看了第二遍。
直到第三遍时，他终于放下平板，拿起手机，拨回刚才那个号码。
电话很快接通。
“顾小姐。”
“沈博士，您好。”
“提纲我看了。”
“您觉得怎么样？”
“很有见地。”沈明轩没有绕弯子，“我想知道，这份提纲的主要撰写者是谁。”
“核心思路由我们董事长陈启先生提出，技术团队做了整理和辅助论证。”
“董事长？”
“是。”
沈明轩眉头拧了一下。
如果换个人这么说，他第一反应会是不信。
很多企业都爱给老板贴技术标签，包装人设，真正落到内容，大多经不起追问。
可他刚刚看过那份提纲。
里面有些判断，不是随便找几个顾问拼一下就能拼出来的。
“顾小姐。”他语气慢了些，“如果方便的
（本章未完，请点击下一页继续阅读）