第0065章物理隔离
第0065章物理隔离(第4/7页)
实力和谨慎程度。
“现在芯片处于什么状态？”笑媚娟问。
毕克定再次扫描：“追踪信号确实关闭了，但这个‘激活中’的进程还在继续。73天后会发生什么？”
“也许芯片会自毁，也许会自动传输数据，也许……”笑媚娟没说完，但两人都想到了那个可能性：“会引来什么东西。”
毕克定将芯片放入一个特制的铅制隔离盒中，盒子内衬有电磁屏蔽材料。“至少现在它被完全隔离了。我们需要在73天内弄清楚它到底是什么，以及如何安全地读取数据。”
他走向数据分析区的主控台，启动了卷轴的离线接口。安全屋内虽然没有网络，但卷轴的部分基础功能可以通过近距离无线连接访问。
【检测到未识别数据载体（已隔离），是否进行深度扫描？】
毕克定选择“是”。
卷轴的扫描光束透过隔离盒，对芯片进行三维成像和分析。五分钟后，结果呈现在屏幕上：
【对象分析完成】
【材质：碳基纳米复合材料，掺杂微量未知元素（原子序数>130）】
【制造工艺：分子级自组装，非地球现有技术】
【内部结构：多层数据存储单元，包含物理写入（不可篡改）和可重写区域】
【加密方式：量子纠缠密钥（部分损坏，可尝试破解）】
【危险组件：微型反物质胶囊（约0.1微克），触发条件：非法访问或外部强力破坏】
【安全访问协议：检测到标准星际文明遗产继承者身份标识后自动解密】
看到最后一行，毕克定和笑媚娟同时愣住了。
“身份标识……”毕克定喃喃道，“卷轴？”
他犹豫了一下，将卷轴本体从随身携带的防护盒中取出。那是一个手掌大小的银色金属板，表面光滑如镜，只有当他握住时才会浮现出复杂的光纹。
毕克定将卷轴靠近隔离盒。几乎在瞬间，卷轴表面爆发出耀眼的蓝色光芒，光线穿透隔离盒，照射在芯片上。
芯片开始震动，发出高频但几乎听不见的嗡鸣声。隔离盒内部的温度读数急剧上升，警告灯闪烁。
“温度120度，还在上升！”笑媚娟盯着监控屏幕。
“但反物质胶囊读数稳定。”毕克定注意到关键数据，“没有触发爆炸条件。”
温度在达到180度时停止上升。芯片表面开始融化，但不是那种破坏性的融化，而像是冰激凌在阳光下软化——材料流动、重组，最终形成一个新的形状。
一分钟后，震动停止，温度开始下降。
毕克定小心地打开隔离盒。里面的芯片已经彻底改变了形态：不再是扁平的卡片状，而是一个复杂的多面体结构，表面浮现出发光的纹路，那些纹路与卷轴上的光纹惊人地相似
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