科技入侵现代

第637章阵前再亮旧时剑

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第637章阵前再亮旧时剑(第4/7页)

是让老美猜不透。

周明远此时的内心在地震,他太清楚这个方向的难度了,准晶体生长、拓扑保护、界面工程、环境稳定性、规模化涂覆。

每一个环节单独拎出来都是世界级难题。

现在这位传奇人物却说,他把所有难题一次性全部解决了。

这一刻,他感受到压力的同时,也在想,自己的工作有意义吗?自己付出了一辈子的心血,在对方面前,一文不值。

他过去数十年岁月,都是学霸中的学霸,从西北的黄土高坡到长安求学,从长安再到燕京名动天下,尽管这个名动天下只是在系统内,但那也是名动天下啊,在学霸里他也是学霸。

但在这玩意面前,自己好像小学生。

不过转念一想,这是外星材料,自己输给外星人,倒也不是不能接受。

会议室里,这下才陆续响起了翻页声。

「界面零失配嵌套不合常理。」

「准晶体的五次准周期结构和bi2se61拓扑绝缘体的层状晶格常数差了整整0.37a!界面处必然产生大量位错和应力集中,拓扑表面态一碰到准周期结构就会瞬间坍缩,这样做恐怕无法让拓扑保护态在这种界面上稳定存在的?」

「还有生长序列,用真空能定向注入来触发相变?这无法保证稳定!准晶体本身就脆性极高、热导率极低,你让它和拓扑绝缘体复合后,热膨胀系数差异那么大,稍微一点温度波动就会导致涂层开裂。」

「自修复机理,如果我们要把相位变换直接映射成高维拓扑不变量?这理论上听起来很美,但实际操作中,宏观变形产生的应力会直接破坏表面态的拓扑保护。你打算怎么解决缺陷密度和界面氧化的问题?」

疑问此起彼伏,从未停止过。

「界面嵌套确实是最大难点。我没有强行让两种结构硬拼,而是用中间过渡层,一种人工设计的准晶体近似相缓冲带,把晶格失配控制在0.03a以内。真空能注入在这里不是加热,而是定向诱导拓扑表面态的重构,让它在界面处形成自适应保护。模拟结果显示,缺陷密度可以稳定压到足以用的程度。」

「相变触发序列确实用了真空能注入,但不是常规的热诱导。我们在注入工艺的路径里加了三道拓扑约束,把能量波动限制在正负0.7%以内。热膨胀系数差异通过分层梯度结构解决,从准晶体侧到拓扑侧,热膨胀系数线性过渡。现在它都还在进行测试,在零下五十度和一百八十度之间循环,涂层目前经过了十个小时,它还没有发生开裂。」

「自修复的核心不是修复宏观裂纹,而是把变形能量直接映射成高维拓扑不变量的相变。简单说,我把形变过程变成了一个可逆的拓扑态切换。整个过程不需要

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