第32章这玩意，恐怖如斯！
第32章这玩意，恐怖如斯！(第3/5页)
所有高端军工项目，都在通过各种走私渠道，疯狂采购这款芯片，哪怕单颗芯片的走私价格被炒到官方售价的十几倍，依旧供不应求。
当时他只把这当成普通的禁运电子元件，和其他走私的精密仪器归为一类，根本没意识到这东西就是整个电子工业的心脏，是能直接决定一个国家军工、航天、民用电子产业上限的核心部件。
他继续往下翻，报告里详细标注了64k dram的核心技术参数：量产制程1.5微米，倭国头部企业的量产良品率稳定在80%以上，部分工厂的峰值良品率能达到90%；而同期米国企业的量产良品率，最高只能做到60%，生产成本比倭国企业高出近一倍，完全没有市场竞争力。
陆深捏着纸页的指尖微微用力，他太清楚良品率对于大规模工业生产的意义了。
同样的生产线，同样的原材料，倭国企业生产100片晶圆，能拿到80片合格的芯片，而米国企业只能拿到60片，光是原材料和生产成本就差出了三分之一，再加上倭国企业全产业链的规模化优势，这场仗从一开始，米国就已经输得彻彻底底。
这部分内容他之前完全没翻过，纸页边缘连折痕都没有，崭新平整，此刻一页页翻下去，白纸黑字的内容像一记记重锤，接连砸在他的心上。
报告的后半段，是关于256k dram的技术评估与产业预判。
陆深翻到这一页的时候，翻页的动作顿住，他在系统标注里看到的两个核心数字，64k和256k，终于在这里找到了完整的注解。
256k dram是下一代dram技术的绝对制高点，1984年倭国电气通信研究所率先实现实验室技术突破，1985年底完成小规模量产，截至1986年1月，也就是当下，是全球半导体产业最前沿的商业化技术天花板。
aic的情报人员在报告里做了详细的技术拆解，256k dram的量产制程需要突破1微米的门槛，对光刻设备、蚀刻工艺、晶圆洁净度、半导体材料纯度的要求，比64k dram高出了整整一个量级，技术壁垒呈指数级上升。
倭国企业为了突破这项技术，从1976年开始，由政府牵头，联合五家头部半导体企业，启动了超大规模集成电路攻关项目，砸了近千亿日元的研发资金，拉通了从材料、设备到设计、制造的全产业链，花了整整八年时间，才最终实现了技术突破。
而米国企业在这场技术竞赛里，输得彻彻底底。
报告里附了一份1985年第四季度的产业动态追踪，是哈里森按他的要求归集进来的，他之前连看都没看，此刻目光落在上面，呼吸都跟着顿了一下。
白纸
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