第605章丹尼尔：老板，请叫我唐森！我很乐
第605章丹尼尔：老板，请叫我唐森！我很乐(第4/5页)
星李家还要强出一个档次。
这等人物，居然来机场接他一个刚离职的研发人员，这在高丽是绝对不可能发生的事。
“你可是天工科技存储芯片事业部的中流砥柱，另外，你的‘3d堆叠内存异质集成’方案，远比amd和sk海力士的更为成熟。”
陈延森的精神力如潮水一般，包裹着卢铭岩的大脑。
这一招，他在维尼卡身上实验过。
效果很润！
“陈先生，您您太客气了，这让我受宠若惊。”
卢铭岩的声音有些发颤，握着陈延森的手不自觉地用了些力气，眼眶也微微泛红。
二十年来在山星的压抑、被忽视的委屈，在这一刻被陈延森的重视彻底冲散。
不知怎的，他在陈延森身上隐约嗅到了父亲的味道，这份感觉让他充满了信任感。
第二天。
陈延森故技重施，把丹尼尔接回了天工科技总部。
他领着丹尼尔和卢铭岩参观了存储芯片事业部的实验室，并逐一介绍了当前的团队。
陈延森出手，自然不会只挖两个人，除了丹尼尔和卢铭岩，还有一名叫赵东升的行业大拿。
这人原先是sk海力士的产品总监，被他用“全链条产品落地支持”的承诺所打动，屁颠屁颠地就回国了。
“丹尼尔，技术上的事你决定，管理上的事赵东升负责。”
陈延森随口吩咐道。
“老板，我改了一个中文名，您以后可以叫我唐森。”
丹尼尔面带微笑地纠正道。
高手啊！这马屁精！绝了！
赵东升嘴巴微张，愣在了原地，他没想到，眼前这个金发碧眼的老外，比自己还懂人情世故。
“行，那我就叫你老唐。”
陈延森点点头，从善如流。
逛了一圈后，几人进了一间会议室内，陈延森示意郭慎一连接投屏，然后开口说道：“传统dram的成本核心在于二维阵列的封装、接口和专用制造工艺，性能瓶颈受困于处理器通信间的延迟和带宽。
所以，我打算放弃1t1c晶体管结构，转而使用2t或3t的增益单元和硅通孔堆叠技术。”
总而言之，要以40纳米和28纳米的工艺制程为基底，实现制造成本的大幅降低。
再利用高速串行接口和带宽优化技术，来克服单元密度和刷新机制的缺陷，从而得到更快的读写速度。
唐森眉头紧皱，在看完这份技术方案后，轻声提醒道：“老板，说服cpu、gpu厂商去支持一种全新的、非jedec标准的内存接口，这需要巨大的生态推动力。”
言外之意，技术再好，也得上下游的产业链配合才行。
陈延森敲了敲桌面，笑着说道：“老唐，别忘了，天工科技就是华国第一的cpu、gpu设计厂商，而且还有橙子科技
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