第361章谁在劫难逃？东邪葛卫东也要掺一脚
第361章谁在劫难逃？东邪葛卫东也要掺一脚(第2/8页)
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现在正在持续发酵的市场小作文剑指华天科技的sip系统级封装布局，一旦消息确定属实，对华天科技无疑是致命的。
要知道，华天科技在2008年设立长安基地之初，就将sip系统级封装与fc封装工艺定为核心战略业务，意图一步切入中高端封装赛道。
这里可能有人要问，什么是sip系统级封装和fc封装工艺？
先说fc封装工艺，这是一种把晶片反著焊在基板上的工艺，属于中高端的晶片封装工艺。
传统封装是引线键合，晶片正面朝上，用黄金细线把晶片引脚和基板连起来，这类封装工艺缺点很明显，那就是体积大、散热差、信号慢、没法做小型化模组。
而fc倒装工艺是晶片正面朝下，直接把晶片上的锡球焊在基板上，由于没有黄金细线连接，整体占用面积立马缩小60%，适配小型化模组，并且由于焊点短、
电阻小，又高度适配射频与高速晶片。
最关键的还是散热，玩过主机游戏的都知道，一旦晶片过热就会出现画面掉帧和卡顿，为了给晶片散热，很多游戏党可谓是手段百出，而fc倒装工艺可以让晶片背面完全裸露，可以直接贴合散热片，高效带走热量，完美解决多晶片堆叠时的发热难题。
fc倒装工艺看似简单，实则行业门槛非常高。
它需要在晶片的电路接触面上，印上直径只有几十微米、比头发丝还细的锡球或铜柱凸点。
无论是生产设备还是原材料，目前都被美国和日本企业垄断，华天科技只能选择进口，单颗晶片凸点成本就比传统封装贵5倍。
其次是用高精度贴片机，它需要把晶片精准倒扣在基板的焊盘上，误差不能超过3微米，约为头发丝直径的二十分之一，并且由于高精度fc倒装贴片机国内完全空白，华天科技还要购买进口贴片机，单台就要1200万华国币，折旧成本极高。
可即便是中高门槛的fc封装工艺，在整个晶片产业链里，也仅仅只是sip系统级封装的前置基础。
sip系统级封装有多难？
传统封装，一颗晶片封一个壳，一个封装就等于一颗晶片，功能十分单一，就像是一个人住一间房。
sip系统级封装则是把多颗不同功能的晶片+被动元器件，通过高密度基板，塞进同一个封装外壳里，让它直接变成一个具备完整功能的微型系统。
就拿华天科技目前主攻的射频sip举例，一个封装里会塞进负责信号收发的射频晶片、放大信号的功放晶片、过滤杂波和干扰信号的滤波晶片、存储配置+校准数据+运行参数的存储晶片，以及几十颗微型电阻和电容。
这些原本需要在主板上分开焊接的零件，全部压
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