第一千五百七十四章国产芯片第一关，炉
第一千五百七十四章国产芯片第一关，炉(第1/3页)
第一千五百七十四章国产芯片第一关，炉温差了八码
“把芯片组的人全叫来。”
李山河站在测试柜前，屋里焦糊味还没散，台面上两块试制逻辑阵列烧得卷边，焊点塌成一团黑渣。
陈守仁戴上白手套，把第一块板子夹进托盘。
“控制程序跑完了，封装一过高温就掉线，问题多半出在芯片本身。”
方志远拿着放大镜，凑到焊盘边上看了半天。
“焊点裂口不规整，像是热胀冷缩扯开的，封装胶和引脚也有脱层。”
门外传来脚步声。
高桥带着两名松菱工程师进来，身后跟着小蒋，几个人连棉帽都没顾上摘。
“高桥先生，您给瞧瞧。”陈守仁把托盘递过去。
高桥没接，先弯腰闻了闻测试柜里的味道，又拿起烧坏的板子翻到背面。
小蒋替他翻译。
“高桥先生说，板子烧坏前，先出现了封装内部热量排不出去的问题，温度上来以后，线路会拉断。”
方志远抬头问道：“和我们封装线有关？”
高桥点了点头，伸手指向隔壁车间。
“去看炉子。”
一群人穿过走廊，封装车间的机器还在运转，工人戴着口罩守在传送带旁边，金属托盘一排排送进烘炉。
厂里的老技术员刘志强赶紧迎上来。
“李总，陈工，封装炉今天早上刚校过，温度表没问题。”
高桥走到控制柜前，拧开盖板。
里面线路密密麻麻，几根老旧的电阻外壳发黄，温控表上的红针卡在一百七十五度。
他掏出自己带来的测温仪，把探头伸进炉门缝里。
小蒋盯着数字，脸色一点点变了。
“一百八十三度。”
刘志强愣住了。
“表上才一百七十五，怎么里面高这么多？”
高桥又测了炉尾，报出的数字更高。
“一百八十六度。”
陈守仁走到炉门边，手背刚靠近热浪，立刻缩回来。
“差了八码，芯片封装料本来就没经过长时间高温验证，这样烤下去，里面的线路全得伤。”
李山河抬手关掉炉门。
“炉子停了。”
刘志强急了。
“李总，生产线上还有两百多片等着封装，山东那边的基站控制板也催得厉害。”
“催得再急，也不能把废板子送出去。”
李山河看着车间里停下来的传送带。
“先把这批半成品封存，所有封装记录拿出来，从第一片国产芯片开始查。”
高桥蹲在控制柜前，拆下一个发黑的温控继电器。
“这套炉子是旧设备改的，感温点离加热管太远，控制器收到的温度，比炉膛里低。”
小蒋翻译完，高桥又往厂房外头指了指。
“松菱旧厂有一套模块，双点测温，能把炉头和炉尾一起控住。”
李山河问道：“设备还在日本
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