第303章威睿电通的好消息，高通的噩耗！
第303章威睿电通的好消息，高通的噩耗！(第3/5页)
山笑了：「既然iphone3gs只是联通单模3g，那就有意思了，咱们大可以差异化竞争。发力电信3g，甚至联通+电信3g！」
「是的，董事长，咱们的未来手机采用的高通晶片，就是全套的方案。」
「未来手机1联通版，搭载骁龙s1（qsd8250），和iphone3gs一样，只支持联通3g。」
「未来手机1电信版，搭载骁龙s1（qsd8650），不仅支持电信3g，也支持联通3g。」
「可以说是目前最高端的基带了。但是也贵，比8250贵一些。」
「不过通吃电信、联通3g，就这一点，就比iphone有市场号召力，当然，售价也比联通版高一点。」
王君山明白，这都是没办法的事。
除非威睿电通自己搞定wcdma基带，自己搞定联通3g，那才行。
这年头，高通的soc晶片，严格来说是半soc晶片。
只是给手机厂商把ap+基带+收发器+dsp等等，都给你配齐，配好，调试好，一整套给你。
手机厂商不用一一适配，不用自己整合，拿来就能用。
但并不是完全封装在一起的真soc晶片。
像是基带晶片也是独立的，严格来说，也是外挂晶片。
区别就是，用德州仪器的应用处理器，得自己找第三方基带，自己外挂，自己整合，自己调试，自己攻坚。
而用高通骁龙s1，则是高通的应用处理器，外挂高通的基带，全部给整合好，拿来就能用。
这在当下，已经是不可思议，堪称交钥匙的方案，算是「半soc晶片。」
明年骁龙s1的新产品msm730，直接把基带封装进处理器晶片里，实现了准s00
晶片。
不过由于技术不到家，并未引起多少轰动。
直到高通骁龙s4，不仅基带、dsp都封装进了处理器晶片，并且技术大突破，成为soc晶片的里程碑！
从半soc，到准soc，到真soc，高通一路干死了德州仪器，开启了高通的辉煌时代。
未来手机1代赶时间发布，没时间自己外挂第三方基带，只能选择高通的打包方案。
不过接下来就有时间了，而且员工数量也多了。
后续大可以推出一个未来手机1s，采用高通s1晶片，外挂自家的威睿电通基带，做一个低成本的电信手机。
毕竟自己基带，那可比用高通的便宜多了。
甚至德州仪器要是愿意适配山海系统，用德州仪器处理器外挂自家威睿电通基带，做一款未来手机1s，那就更好了。
高通税都不用交了。
这事之前不现实，可现在未来手机倒向高通，德州仪器失去1300万颗晶片大单，也著急的很。
（本章未完，请点击下一页继续阅读）