第362章提前突破，剑指高通！
第362章提前突破，剑指高通！(第1/7页)
第362章提前突破，剑指高通！
采购第三方的基带，其实挺看运气。
遇到靠谱的合作伙伴还好，合作会很顺利。
但遇到三星这种不要脸的供应商，那就真说不准了，但凡你销量高了，分分钟卡脖子断供，都是基操！
没办法，有些企业就没有「信誉」两个字可言！
如果是其他元器件也就罢了，即便某一个供应商断供作死，还可以迅速选择其他供应商替换。
尤其是未来科技的战略一向以稳健稳妥为主。
像是未来手机，所有元器件基本都是双供应链，即便某一方作死卡脖子，完全可以让另一方多下单顶替上。
更主要的是，这种制衡策略下，未来科技的供应商根本不敢卡脖子，除非他想被拉入黑名单彻底封杀。
哪怕是手机晶片，王君山都选择双晶片。
虽然做成了未来1代和未来1pro，但实际上这两款手机从外观到配置，除了处理器和基带不同，其他都一样！
这也是一种战略制衡。
但凡高通敢卡脖子断供，立即减产未来1代，全面增产搭载德州仪器3430处理器的未来1pro！
反之亦然，如果德州仪器敢断供3430搞事情，未来科技也会立即增加对晓龙s1的采购，提升未来手机1代的产能！
这种情况下，保证了未来科技游刃有余，绝对的战略安全。
同样，基带方面也是如此！
联通3g基带没有任何问题，基本上高通的基带都是和处理器绑定的。
除非高通想让王君山放弃高通处理器全面导向德州仪器，否则高通不会作死卡脖子！
而未来1pro的电信基带更不是问题，那都是自家威睿电通自己产的，不可能自己卡自己的脖子。
可移动3g版的未来1pro，那就不好说了。
目前唯一可以采购的只有t3g的基带。
更主要的是，不只是未来科技，摩托罗拉、诺基亚、htc、索尼、三星等所有的移动3g手机，全部采购的t3g的基带。
这就让t3g有种超然于外的感觉，真万一脑子瓦特了要卡脖子、减产，也不好说。
因此未来科技也不能完全依赖t3g，是时候准备后手自研td—scdma基带了！
当然，并不只是为了移动3g，更主要的是为了4g！
虽然td—scdma，也就是移动3g在未来几年内就会被放弃，全面转向4g，但这并不代表这一技术没有任何价值，相反，非常有价值！
甚至可以说，4g的部分核心技术都是传自于移动3g！
无他，td—scdma最大的特点是使用了tdd（时分双工）模式，这一特点被4g国际标准之一的td—lte所继承，并为后续5g的tdd技术积累
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