第一百零四章超薄商务本计划
第一百零四章超薄商务本计划(第1/4页)
为了获得更多通信基带领域的专利，智云科技方面已经通过一些咨询公司，之前的一些大投资机构进行联系，收购了部分专利，也获得了部分专利的授权。
同时尝试从威盛公司里获得相应的一些比较独特的3g/4g专利。
该公司是除了高通，英飞凌之外，第三家大量持有相应3g以及4g专利的厂商。
而且该公司并没有直接涉足通信基带业务，因此从中获得专利授权的可能性比较大。
只要弄多一些专利，形成一定程度上的专利交叉局面，哪怕到时候就可以逼着和高通进行专利互换进而达成和解……哪怕为此支付一笔高昂的和解金也在所不惜。主语未来的5g方面，智云半导体也已经提前组建了项目组进行布局，前期尽可能的进行研发申请更多的专利，然后在未来制定5g通信协议的时候争取更多的话语权，最后推行完全自主，不受制与任何人的5g通信基带。
soc芯片是纯粹的技术难度高，搞起来不容易……但是真要搞的话，只要钱够多，人足够，那么搞起来其实也没有什么不可逾越的障碍。
通信基带则是专利被卡的太死，破局需要的不仅仅是技术，还需要在专利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智云科技也不会满世界收购各类3g/4g类的专利以及授权了。
但是对于其他类型的芯片而言，就没那么复杂了。
比如前顶科技那边搞的触控ic芯片，无非就是砸钱再砸人，只要下大力气总是能搞出来的。
而智云半导体这边自行研究的电源管理ic也同样如此。
基于自家的电源管理技术太渣，国内供应商也炸，国外供应商里大多也渣，少数几家虽然东西不错，但是价格死贵的情况。
智云半导体在徐申学的指示下，也开启了电源管理ic的研发……优先度而言，这玩意甚至仅次于soc项目。
毕竟通信基带项目，看似很重要，但是未来好几年里其实都不会有什么成果，至少4g时代到来之前不会有。
而电源管理项目的需求，却是迫在眉睫吗，同时其技术难度也比较小，搞起来也容易。
因此智云半导体这边对电源管理ic的优先度，是仅次于soc项目的。
——
徐申学跑到了智云半导体去看的时候……一如既往的啥也没看到，没有样品，只有一大堆的工程师们在电脑上折腾他看不懂的玩意。
甚至，他都听不太懂梅建业介绍的时候蹦出来的一大堆专业名词！
跨行太严重了，完全搞不懂……
这让徐申学有点尴尬……这有心来看看，然后鼓舞鼓舞士气……但是遇上完全看不懂的东西徐申学也没辙。
最后只能说一些场面话，然后作为老板，叫来
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