第309章农业30推广
第309章农业30推广(第2/6页)
反之，咱们造出可以使用『四方体』的卡槽，再让电脑识别，那这块cpu自然可以使用。
然而你不使用西方标准和西方协议，西方赚不到钱，他们怎麽可能让西方人买你的商品？
所以这类『电脑』，犹如东方自主制造的飞机拿不到适航证，根本无法获得西方认可。
从这就可以看出，科技远没有想像中那麽高大上，它是垄断的产物。
基于此，把更多晶片迭加在一起，封装成一种类似易拉罐的『cpu』，其实也能用。
并且采用arm架构，再进行『同步并行处理』的逻辑设计，这种cpu的运算速度，远超当前世界任何一款cpu。
可能会有人说，散热问题怎麽解决？
哎，咱有石墨烯。
把二维碳纳米材料-石墨烯，制作成导热管，然后穿插在每层晶片之间，再封装成圆柱型，构成『散热矩阵』。
同时，设计一种真空杯结构，并在真空中填充液氮，最后把圆柱形cpu放入『真空杯』，一款超前的『cpu』就形成了。
当然，这是开挂的产物。
『液氮杯』源自铁匠铺，石墨烯导管源自船坞。
并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。
但咱有石墨烯，可以提高电流的电压丶电容，以及电子信号的传导速度。
可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？
哎，这涉及摩尔定律。
集成电路上可以容纳的电晶体数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。
换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
咱不追求太高性能，采用5年前的库存晶片，比如amd的k6-iii处理器，250nm制程工艺，约1200万个电晶体，现在售价大约10美刀。
而今年的奔腾四处理器，采用90nm制程工艺，约有5500万个电晶体。
需要注意的是，晶片制程工艺的提升，主要影响晶片的功耗丶发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。
或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的电晶体数量越多，理论上能带来更高的性能和更低的功耗。
再换句话说，在cpu标准内，也就是四四方方的金属片，大夥规格都一样，如果我的制程工艺越小，我就可以集成更多电晶体数量，我的cpu性能便会更好，功耗也就越低。
但如果你不采用这个『规格』，你确实可以做出更好性能的cpu，只是你无法应用在西方标准电脑中。
3dfx就是这麽被微软丶因特尔丶英伟达，联合玩死的。
那麽，我用十个250nm制程工艺，单块拥有1200万电晶体的库存cp
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