第454章新的刀
第454章新的刀(第1/5页)
第453章新的刀
「陈总，我听说...麒麟的晶片方案是买断了设计的，而且适配性上也做了深度的沟通，买下来也是打算以后给同盟商用的，如果要卖，理应先把这套现成的方案拿出来卖吧？marveli的设计肯定是我们目前的水平不能比拟的。」
张浩犹豫著说道。
有这套方案在手，其实奇点科技无需自己设计，也可以当展讯这样的「trunkey商」，而且比展讯的方案要高端很多。
核心在于soc（系统集成晶片）能力。
当初奇点向marveli买断的soc方案包含硬体ip、设计文件、软体栈、验证包、参考设计的一套完整文档。
这样的soc是在设计软体内集成以cpu+gpu为主、dsp（协处理器）的ip、通信ip、存储与桥接ip，各种处理器（信号、解码、音频）ip、外设（触控、显示、
电源、中断）ip。
这些ip，有的是marveli的，有的是marveli帮他们外购的。
外购的ip不需要生产成晶片，只要把图纸和技术文档发过来，由marveii在设计软体上通过amba总线标准做好桥接，便形成了一块整体晶片图纸。
这样的soc晶片图，可直接用于生产，只要图纸里包含的ip商谈好每块晶片的授权费就行了，生产出来以后再加上少数无法集成的片外配套（射频、电源、大容量存储、wifi模块等）便形成了一套pcba（印制电路板），面积很小，连接效率极高。
当然，每块s0c晶片包含的综合授权费就很贵，生产成本不低。
也很高端。
而联发科和展讯以前的方案，是简化soc+板级集成，就是在软体上以基带为主，桥接了cpu，形成了一块基带soc主晶片，然后把包含各种功能晶片实体外购过来由客户挑选，帮技术不够的客户直接焊成一块pcba主板，也可以给他们一套方案，让他们拿回去自己焊。
这样的服务再加上其他的bom（物料）库，加上成熟软体和协议栈，便形成了一套「turn—key」，客户只需套壳就能做出手机。
方便归方便，但这种板级物理集成是比较粗糙的，是功能机时代的产物，其实功能又不多，pcb面积又大，也没有gpu，跑不了昆仑触屏智能机。
这是前世华强北衰落的根源。
所以这次昆仑+3g升级以后，展讯也升级了，开始做整体sc。
展讯以往做turnkey有一定集成基础，但能做出的soc仍是以基带为主，核心能力偏向通信协议栈和低功耗，集成了基带+arm公版cpu+dsp+基础外设接口+简易图形加速单元
（本章未完，请点击下一页继续阅读）