第90章技术讨论，集成电路进展
第90章技术讨论，集成电路进展(第3/3页)
过多次曝光丶刻蚀的循环，将一层复杂的电路拆分成多张更简单的图形，分次印刷到晶圆上，从而叠加出更高密度图案。
这种方式最高可以使特徵尺寸缩小一半。
当然，代价就是复杂程度跟成本大幅提高，属于不得已时用的邪招。
另一个方法，则是协同优化。通过改进光源丶掩模版设计丶光刻胶等因素，榨乾现有设备性能。
这也是一种更常用的办法，像后世的晶片制造企业，用同一套设备，晶片制程却能一直进步，多数就是走的这条路子。
徐卫国他们走的也是第二条路子，通过各分系统的改进，现在已经具备生产更大规模集成电路的能力了。
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