第1088章多层封装的裸Die
第1088章多层封装的裸Die(第2/3页)
力已经被自己的推理完全抓住了。
“如果把没封装的裸die一层一层摞起来，处理器die下面放存储器die，或者存储器die自己叠好几层——”
说到这里他停了。
因为他碰到了那个关键问题。
die叠起来之后，上下层之间怎么通信？
不可能从侧面绕线，那样信号路径太长，延迟太高，完全失去了叠加的意义。
必须从die的内部穿过去。
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穿过去。
从上到下。
怎么穿？
打穿。
打一个孔。
“操。”
夏春秋骂了一声，转身看着茶几上自己带来的那份文件。
他的孔。
他那个全世界最直的孔。
“我们在裸die上打孔！用铜柱或者金柱把上下层的die连接起来！每一层die之间不用走外部导线，直接穿硅通孔走垂直互连！”
说到兴奋处，直接用两只手在空气中比划着，一只手平放代表下层die，另一只手叠上去代表上层die，中间夹了几只笔代表铜柱。
“这样的话，一个中介层就够了！横向走线在中介层的硅转接板上解决，纵向连接用tsv解决！位宽想要多少就做多少！”
夏春秋说完以后，整个人像是通了电一样，在原地转了一个圈。
然后停下来。
脸上的兴奋慢慢收了收，因为一个新的问题冒了出来。
“但是……”
“陈总，这么大的位宽，这么高的传输速度，这么大的存储器带宽，拿来干什么啊？”
这个问题问得太实在了。
2013年，全球的计算场景还没到那一步。
pc处理器的ddr3内存位宽是64bit，够用了。
服务器往上走也就是多通道拼成几百bit，也够用了。
谁需要1024bit的位宽？谁需要那种级别的带宽？
夏春秋是化学家，不是做计算的人。
他对算力需求的理解还停留在当下。
陆远江没有马上回答，看了陈星一眼。
陈星微微点了点头。
陆远江才开口。
“现在用不到，不代表以后用不到。”
甘良才在旁边竖着耳朵听，虽然一个字也听不懂，但他能感觉到这间办公室里的气氛不对。
陆远江说的不是假设，而是笃定，他这种级别的芯片设计专家，说“以后用得到”就不是瞎说。
“年度会议上陈总给半导体部门定了一个方向，通用计算，并行计算。”陆远江解释道，“未来的计算不是单核跑得快就行了，而是需要成百上千个计算核心同时工作。”
“这种并行计算架构对数据吞吐量的要求会非常恐怖。一颗通用计算芯片周围要放多少存储
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