第1084章造芯只给两年？
第1084章造芯只给两年？(第3/3页)
开发进度。
按他的打算，得先花上一周的时间把底下这帮核心骨干的能力摸个底掉，然后再做打算。
连自己手里的兵能挑多少斤担子都不知道，就急着给人开方子下药，那完全是外行干的事情。
经常做芯片的朋友们都知道，做一颗芯片，一共分四步。
头一道就是架构设计。
这是整颗芯片最核心的顶层逻辑，决定了芯片能干什么活，算力怎么去调配，底层模块怎么去协同，这地方要是出了偏差，后面全都是白搭。
第二道是前端的逻辑实现与验证。
就是把上面画好的蓝图，一行一行用代码写成电路逻辑，再日夜不停地跑仿真，去验证功能到底有没有漏洞，这地方最吃人力，也最容易出低级错误。
第三道是后端的物理实现。
把写好的代码逻辑，实实在在地画成硅片上的电路走线，既要压住发热功耗，还要保证时序对齐，行业里不知有多少设计最后就憋死在了这临门一脚上。
最后一道才是交厂流片和封装测试。
把敲定的图纸交给代工厂去开模做出来，动辄就是几千万的流片费用砸进去，万一拿回来点不亮，这笔钱就彻底打了水漂。
这四步走下来，每一步都是在悬崖边上走钢丝。
除了最后一步，是交给外面的，其余的四个步骤，都是自家公司要做的。
他打算把这三个方向的年轻组长挨个叫过来单聊，一个一个摸摸深浅。
……