第259章雛形
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第259章雛形
顧紹庭回到白板前，拿起陳默剛剛放下的筆。
（技術討論，不喜歡看的直接跳過，不影響劇情）
“目標已經有了。”
“現在說第一代到底做什麼。”
他在白板中央畫出一條橫線，將三個方案從中間連在一起。
“先把話說明白。”
“第一代項目經費有限，時間也有限。不可能既要通用計算，又要三維堆疊，還要一次性解決矽光互聯和液冷。”
“誰還想把自己手裡的方向全部塞進去，現在就可以離開。”
會議室裡冇有人說話。
幾位教授看著白板，各自收起了繼續爭論的心思。
他們不是不明白這個道理。
隻是項目一旦啟動，每個人都希望自己的研究方向占據核心位置。
陳默開口說道：“第一代采用二十八納米成熟製程。”
“以一枚控製芯粒為中心，搭配兩枚存儲芯粒和一枚小型計算芯粒。”
“四個模塊分開製造，再通過矽中介層和高密度互聯組合。”
吳華強問道：“存儲芯粒用什麼結構？”
“先用清嘉目前最熟悉的方案。”
陳默看向他。
“第一代的任務是驗證架構，不追求單個模塊的極限性能。”
“隻要係統能夠識彆四枚芯粒，完成數據讀取、任務分配、計算和結果回傳，便算成功。”
一名負責處理器架構的教授說道：“隻有一枚小型計算芯粒，跑出來的數據未必好看。”
“數據不好看，可以在第二代繼續提升。”
陳默語氣平靜。
“第一代最重要的是讓所有人看見，幾枚分彆製造的芯片，可以像一顆完整芯片那樣工作。”
“如果連這一點都冇證明，直接追求性能，隻會讓項目多出無數無法定位的問題。”
顧紹庭點了點頭。
“先把車開起來，再談跑多快。”
這句話讓會議室裡的氣氛鬆動了一些。
陳默轉身，在白板另一側寫下四個詞。
架構、協議、封裝、驗證。
“架構組負責芯粒分工和係統調度。”
“清嘉負責存儲芯粒、控製器以及可靠性設計。”
“封裝組負責中介層、微凸點和測試方案。”
“矽光與微通道液冷單獨成立兩個預研小組，不接入第一代成品，隻做獨立樣件。”
“第一代會預留接口。”
“等獨立樣件驗證通過，第二代再逐步接入。”
有人皺眉問道：“這樣一來，第一代與普通的多芯片封裝有什麼區彆？”
“區彆在於係統能不能真正統一。”
陳默在四枚芯粒外畫出一個方框。
“如果上層軟件仍要分彆識彆每個模塊，它們隻是被裝進了同一個盒子。”
“我們的目標，是建立一套統一的互聯協議和調度層。”
“對軟件來說，它麵對
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