第258章無51班
第258章無51班(第4/5頁)
無奈地笑了笑。
也有人仍然盯著白板，顯然冇有開玩笑的心情。
陳默走到桌邊。
三份方案已經提前放在他的位置上。
第一份由體係結構組提出。
以通用計算芯粒為核心，優先驗證多芯粒並行和統一調度。
第二份來自吳華強帶領的存儲組。
采用存儲芯粒與控製芯粒組合，先解決數據搬運、帶寬和可靠性問題。
第三份由封裝與互聯團隊共同提出。
他們希望第一代隻製造功能相對簡單的測試芯片，集中驗證tsv、矽中介層和後續光電接口。
三條路線都有技術依據。
每條路線也都需要另外幾組為自己讓路。
“爭了多久？”
陳默問道。
“十二天。”
顧紹庭回答。
“最初是三套方案。”
“後來拆成七套，昨天又合並回三套。”
“如果繼續討論，每個人都能證明自己的方案最重要。”
吳華強回到座位。
“項目不能一直等。”
“設備、人員和第一批外部流片資源都在排期。”
“我們必須儘快確定第一顆驗證芯片到底做什麼。”
一名頭發花白的教授看向陳默。
他是第一次見到這份架構的提出者。
眼神中有審視，也有期待。
“陳總，三維堆疊與光電異構的總方向來自你。”
“現在三條路線擺在這裡，你準備選哪一條？”
陳默冇有立即回答。
他翻開三份方案，從芯粒數量、製程、麵積看到封裝方式和預計周期。
會議室裡冇有人催促。
十幾分鐘後，陳默合上最後一份文件，走到白板前。
他拿起板擦，將三套方案最上方各自標註的項目目標全部擦掉。
白板上隻剩下密密麻麻的結構、參數和箭頭。
“這三套方案都很好。”
陳默轉過身。
“問題在於，它們都在證明各自課題組的技術價值。”
“清嘉第一顆驗證芯片，隻需要回答一個問題。”
他拿起黑色記號筆，在白板中央寫下一行字。
【成熟製程製造的不同芯粒，能否被組合成一個真正可用的係統？】
換句話說就是用28nm造出的幾塊小芯粒接在一起後，能不能像一顆真正的尖端芯片一樣正常跑起來？
“第一代不負責證明所有方向，也不追求一上來便做出能夠商業化的產品。”
“體係結構、存儲、封裝、矽光和散熱，都要為這一個問題服務。”
會議室裡逐漸安靜下來。
顧紹庭看著白板上的字，臉上重新有了笑意。
頂級專家擅長解決問題，而領袖的格局在於找準方向。
顧紹庭開口：“把門關上。”
隨後他看向會議室裡的所有人。
“今晚我們把第一代架構定下來。”
（八月結束，謝謝一直追更到
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