第223章震撼
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第223章震撼
午飯結束後，蘇清顏起身收拾碗筷。
陳默和顧紹庭直接走上二樓。
書房裡的窗簾已經拉開。
陽光落在書桌上，打印機旁堆著十幾張被陳默廢棄的草稿。
陳默進來後，直接打開電腦，輸入一串密碼。
經過保密拆分以後，桌麵上隻剩第一部分架構文檔。
《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》
顧紹庭戴上隨身攜帶的老花鏡，在書桌前坐下。
最初，他仍保留著幾分審視。
一個隻學了三周微電子的年輕人，能夠提出芯粒和三維堆疊的想法，已經足以證明眼光出眾。
可想法和架構之間隔著很遠。
更何況，陳默涉及的方向橫跨計算、存儲、封裝、矽光、散熱和軟件。
任何一項單獨拿出來，都足夠一支團隊研究數年。
顧紹庭點開第一頁。
文檔冇有誇誇其談某種神級結構，而是直接建立了一套多維性能平衡模型。
模型並不完整，其中許多數據仍然需要實驗驗證。
可這套思路已經跳出了單純追逐製程節點的範圍。
顧紹庭向下翻動。
第二部分：芯粒解耦。
計算、緩存、存儲、i/o分彆匹配最合適的成熟製程，緊跟著的是嚴密的良率測算、冗餘通道設計與失效旁路機製。
第三部分：從2.5d過渡到3d堆疊的三階段工程路線。
顧紹庭滑動鼠標的速度，越來越慢。
他原本以為會看到一份充滿狂想的技術展望，可屏幕上的每一行字，都極其冷靜地叩問著同一個現實。
當下的產業條件，到底能支撐我們走到哪一步？
最先進的矽光模塊無法立刻量產，第一代便將光電互聯獨立驗證。
晶圓級堆疊良率不足，初期先使用完成測試的小芯粒。
現有軟件無法識彆複雜芯粒，調度層從第一代演示係統開始同步開發。
每一個看似超前的想法後麵，都跟著一條向工程現實妥協的退讓路徑。
而恰恰是這種理智的退讓，讓整套架構具備了真正落地的靈魂！
“這裡。”
顧紹庭忽然指向一張結構圖。
“為什麼把緩存芯粒放在計算層和存儲層之間？”
“縮短兩邊的數據路徑。”
陳默走到書桌旁。
“緩存層同時承擔數據重排。上層計算單元需要什麼，便提前從下層存儲提取，減少計算核心等待。”
顧紹庭看了一會兒，繼續向下翻。
“統一接口由誰定義？”
“項目組共同定義。”
“國外企業未必願意采用。”
“第一階段隻服務內部芯粒。”
陳默說道。
顧紹庭冇有再問。
他的註意力已經完全落在文檔上。
時間一點點過去。
廚房裡的水聲早已停下，樓下重新恢複安靜。
顧
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