第221章顧院士
第221章顧院士(第3/3頁)
簡單方塊。
“將一顆大芯片拆成幾個模塊。”
“每個模塊單獨製造，再通過高密度鍵合進行組合。”
“第一階段先做二維和2.5d封裝，驗證芯粒之間的協議、調度和散熱。”
“等工藝成熟以後，再向真正的三維堆疊發展。”
顧紹庭冇有露出驚訝。
“三維集成、tsv和矽中介層，國內外都有人研究。把幾個研究方向放在一起，距離做成產品還很遠。”
“我知道。”陳默繼續說道，“所以需要先確定它解決什麼問題。”
“成熟製程製造小芯粒，良率會比同麵積的大芯片更容易控製。計算、存儲和i/o可以使用不同製程，各自選擇最合適的代工廠。”
“在人工智能、數據庫和科學計算等並行任務中，隻要解決互聯、存儲和散熱，它的係統性能便不必完全受製於單顆晶體管的尺寸。”
顧紹庭眼裡的隨意逐漸淡了下去，目光直視陳默：“良率怎麼算？一層芯片良率90%，五層堆在一起，綜合合格率連60%都不到！封裝後發現中間一層壞了，整顆幾萬元的芯片直接報廢！”
“所以第一代不做晶圓級直接堆疊。”陳默對答如流，“先采用已知良好芯粒，配合通道降低單點失效，架構上預留旁路，某個單元損壞隻屏蔽對應區域，絕不讓整片報廢。”
顧紹庭詫異的看向陳默，繼續追問：“互聯呢？”
“短距離用tsv和微凸點，跨芯粒的大流量傳輸，直接引入矽光。”
陳默在桌麵上重重畫了一條線：“短距離繼續用電，隻有跨封裝的大規模通信才交給光信號！用波分複用提升帶寬，讓光隻做高容量的數據高速公路。”
顧紹庭盯著盤子裡的幾條水痕：“散熱呢。”
“熱源分層布置，高功耗計算芯粒靠近冷卻區域，存儲和i/o避開熱量集中位置。”陳默說道。
“軟件呢？現有的操作係統根本認識不了一堆拚起來的芯粒！”
顧紹庭的問題一個接著一個。
“從第一代演示芯片開始，同步搭建統一互聯協議與中間調度層。讓上層軟件以為自己麵對的是一顆完整芯片，由底層自動完成任務分發。”
……