第218章開課
第218章開課(第3/5頁)
”
陳默冇有隱瞞。
“隻知道它會造成漏電，具體原理今天才明白。”
顧教授冇有因為他的坦率降低要求，反而繼續追問了幾個問題。
陳默有些能夠回答，有些隻能搖頭。
這才是他目前最真實的狀態。
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）第218章開課(第2/2頁)
前世的他長期投資科技產業，參加過大量業績會、發布會和產業論壇，也看過無數研究報告。
芯片製程、三維存儲、高帶寬內存、先進封裝、矽光、存算一體，這些詞他都不陌生。
他甚至清楚它們後來分彆造就了哪些公司，又讓哪些曾經輝煌的企業掉下牌桌。
可一旦涉及器件結構、材料特性和製造過程，那些記憶便會迅速變得模糊。
投資者需要判斷方向和結果，工程師卻必須解釋其中的每一步。
陳默現在所做的，就是將兩者連接起來。
第一天結束時，他的筆記本已經寫滿了大半。
第三天，顧教授開始講短溝道效應和柵極結構演變。
陳默提出的問題，已經從“它為什麼會漏電”，變成了“繼續縮小以後，材料、結構和互聯誰會先成為限製”。
第五天，課程進入半導體製造工藝。
光刻、刻蝕、離子註入、薄膜沉積、清洗、拋光，每一道工序背後，都對應著龐大的設備和材料體係。
聽到多重曝光時，陳默想起了未來不斷膨脹的晶圓製造成本。
聽到高深寬比刻蝕時，他腦海中浮現出三維閃存從幾十層一路向數百層發展的過程。
聽到鍵合和封裝時，曾經看過的芯粒、混合鍵合和高帶寬存儲結構圖，也第一次有了清晰的技術含義。
那些來自2035年的記憶，開始不斷被眼前的知識喚醒。
第七天，負責存儲結構的吳華強親自給他上課。
從sram、dram到nand，再到各種仍停留在實驗室階段的新型存儲器，吳華強冇有追求複雜的數學推導，而是要求陳默說清楚每種結構的優點、缺點和應用邊界。
“容量、速度、壽命、功耗、成本。”
吳華強在紙上寫下五個詞。
“任何一種存儲器，都不可能同時占據全部優勢。”
“企業真正要做的，是知道自己願意犧牲什麼，又必須守住什麼。”
陳默盯著那五個詞看了一會兒。
前世那些存儲公司的興衰，仿佛也被重新放進了一套更加清晰的坐標係。
有些企業執著於實驗室裡的漂亮數據，遲遲解決不了良率和成本。
有些企業製程並不領先，卻依靠控製器、固件和產品定義活得很好。
還有些公司提前數年押中正確路線，熬過最困難的投入期後，最終成為下一輪產業周期的贏家。
“吳教授。”
陳
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）