第1152章EDA的最新進展
第1152章EDA的最新進展(第3/3頁)
陳默眼中精光一閃：“三周？數據確認真實嗎？”
“千真萬確！”鐘耀祖調出海思內部項目的流程日誌，“這是海思下一代ai加速芯片核心模塊的實際數據。而且，首次流片功能正確率超過98%，創下了海思複雜芯片的首片紀錄。”
李維明接著彙報，他展示了更加複雜的模型對比圖：
“陳總，在器件建模方麵，我們突破了統計性漲落建模的瓶頸。
在7nm及以下節點，原子級彆的工藝波動對器件性能影響巨大。
我們基於大數據和機器學習，構建了全球首個能夠精準預測隨機製造變異下電路性能邊界的設計套件。
這意味著，我們的客戶設計芯片時，不再是基於一個‘理想’模型，而是基於一個‘真實’的、存在波動的製造環境，設計出的芯片魯棒性和良率顯著提升。
韋爾半導體正是因為這一點，才果斷選擇了我們。”
張哲的彙報則聚焦於係統級挑戰：
“我們在3dic和異質集成的仿真領域，已經形成了代差優勢。
隨著chiplet（芯粒）技術成為趨勢，多個不同工藝、不同材質的芯片堆疊在一起，其間的熱、力、電耦合效應極其複雜。
我們的3dem+熱-力耦合仿真平臺，成功預測了某客戶3d封裝芯片因熱膨脹係數不匹配導致的微裂紋風險，並在設計階段就給出了解決方案。
這一點，目前三巨頭的工具都難以做到如此精準的係統級分析。”