第833章陳默的成績
第833章陳默的成績(第2/3頁)
紙頁上。
他沉吟片刻，筆尖落下，在頁麵左側寫下了一行字：
【原時空-2019年春】
海思麒麟980/990：設計巔峰，製造完全依賴臺積電7nm/7nmeuv。繁榮下的絕對脆弱。
中芯國際：14nm初步量產，良率、性能與主流差距顯著，無法支撐海思主力芯片。
eda工具：全麵依賴synopsys,cadence,mentor。斷供即意味著設計停擺。
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製裁到來後：設計無法流片，高端芯片成“圖紙”，依靠庫存艱難維持。中端機被迫采用外購芯片或舊款芯片。
未來路徑：黑暗摸索，從零開始構建非美產業鏈，道阻且長。
他的筆跡沉穩而清晰，每一個字都像是刻印在那段令人窒息的記憶裡。
寫完後，他在這段文字的右側，用力地劃下了一道垂直的分隔線。
在線條的右側，他鄭重地寫下了另一行標題：
【此時空-2019年春-當前節點】
製造（14nmfinfet）：良率68.5%（原時空此時遠低於此）！“獵人”芯片落地，榮耀中端機啟動自主芯片切換（原時空無此可能）。戰略“備胎”不再是空談。
製造（n+1）：已進入試產階段（原時空未啟動）！良率雖低（25-30%），但路徑已通，聯合攻堅組已成立。高端之夢未熄。
eda工具：
“伏羲”ai設計係統、variation-awarepdk已達商用水平，獲海思/終端認可（原時空幾乎空白）。
四周內全麵切換高端設計流程（原時空不可想象）。
意識到opc等底層工具差距，“神工”項目已緊急啟動（原時空認知和行動更晚）。
人才與協同：孟良凡提前2年+加盟（最大變量）。設計-工藝-eda深度協同機製初步建立，效率遠超原時空各自為戰。
整體態勢：雖仍艱難，外部壓力更大，但手中已有牌可打，技術路徑清晰，團隊鬥誌旺盛。從“絕望等待”轉變為“主動攻堅”。
他的筆尖在右側的列表上稍作停留。
然後，在n+1良率和opc兩項下麵，重重地畫了兩條波浪線，表示這是依然嚴峻的挑戰。
寫完這些，他向後靠在椅背上，目光在兩欄文字之間來回掃視。
左側是冰冷而殘酷的現實，是他前世親身經曆卻無力改變的困局。
右側，則是這一世，他憑借先知與決斷，嘔心瀝血一步步扭轉出的新局麵。
每一個字的差異，背後都是無數個不眠之夜、無數次艱難博弈、以及整個團隊傾註的汗水與智慧。
一種複雜的情感在他心中
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