第830章芯片進展2
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說，是設計和工具的進步，反向拉動了製造工藝的成熟。”
孟良凡這時推了推眼鏡，嚴謹底補充道：
“庭波總、陳總、姚總，68.5%的良率，對於一條完全依靠我們自身技術力量摸索、且受到諸多外部限製的14nmfinfet工藝線而言，是一個裡程碑，它證明了技術路線的可行性。
這標誌著我們已初步掌握了中端性能芯片的自主可控設計製造能力。”
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他話鋒一轉，依舊保持著客觀：
“但我們必須清醒，這與臺積電7nm成熟製程超過95%的良率相比，差距巨大。
這意味著我們的成本劣勢短期內難以消除，可能高出30%-50%。
同時，受限於當前工藝水平，芯片的峰值性能和高頻下的功耗，與國際最先進水平存在一代左右的差距。”
馮庭波接過話頭，目光灼灼地看向姚塵風，語氣沉穩而決斷：
“塵風總，差距存在，但意義更大。
這意味著我們的手中有了一張牌。
我正式提議，啟動‘獵人計劃’。
下一代榮耀play係列、榮耀x係列，以及部分平板和物聯網產品的核心芯片，必須有一部分型號切換到這個自研平臺。
初期可能會犧牲一部分利潤和極致的性能體驗，但我們必須邁出這一步，在實踐中打磨流程，積累數據，建立我們對自主芯片的信心體係和供應鏈。”
姚塵風冇有立刻回答，他再次低頭，手指在平板電腦上飛快地運算著。
他模擬著各種成本、定價、市場和風險場景。
會議室裡鴉雀無聲，隻有他指尖敲擊屏幕的細微聲響。
幾分鐘後，他抬起頭，最終拍板：
“同意！風險可控，戰略價值遠超短期財務表現。
海思儘快交付最終gdsii，終端研發、測試和供應鏈這邊我會親自盯，立即啟動‘獵人計劃’。
但我有三個條件：
第一，海思和製造端必須立軍令狀，保證芯片的絕對穩定性和可靠性，中端機用戶規模大，出大規模質量問題就是品牌災難。
第二，財務部牽頭，核算成本，初期虧損由集團戰略專項基金覆蓋，但必須給出明確的良率提升和成本下降路徑圖，我要在一年內看到成本逼近可接受區間。
第三，”
他頓了頓，語氣加重，目光掃過馮庭波和陳默。
“這僅僅是‘備胎’和練兵場，我們最終的目標是旗艦機。
高端的n+1工藝進度，絕不能因為14nmfinfet的進展而有絲毫鬆懈。
我要的是能用在下一代mate和p係列上，能正麵抗衡高通和蘋果的芯片。
n+1的進展，現在到底是什麼情況？
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