第624章鎢基第一壁的試煉
第624章鎢基第一壁的試煉(第2/6頁)
“八到十四微米。”
“繼續看分布。”
掃描設備沿樣件橫向移動，屏幕上的晶粒圖又換了一個區域，平均尺寸降到十點七微米，邊界排列趨於均勻，內部孔道周圍也保持完整。
陶安然站在另一塊屏幕前：“wb-01前半區域符合設計窗口，後半區域還要看。”
蘇明哲點開第二組數據：“內部孔隙。”
“孔隙率零點零八個百分點，低於內控線。”
“連接麵。”
“平麵度零點零六毫米，孔位偏差零點零二毫米。”
陶安然將結構圖放大，指向一塊靠近邊緣的位置：“這片晶粒邊界有聚集趨勢。”
“記錄位置。”
“距左側邊緣三百二十毫米，距上沿一百八十毫米。”
蘇明哲拿起標記筆，在打印圖上圈住對應區域。
“局部複掃。”
工程師調低掃描速度，第三套結構成像設備接入，原本連續的晶粒圖分成更細的區域，設備沿著圈定位置反複掃描。
數據一組接一組刷新，平均晶粒尺寸從十三點二微米升到十五點六微米，局部最大值達到十八點四微米，邊界處還出現兩片彼此連接的異常晶粒。
材料組有人抬頭看向蘇明哲。
蘇明哲把晶粒圖放大到最大倍數，屏幕占滿了半麵牆，異常區域的邊界被單獨標成黃色，旁邊列出設計區間和內控標準。
工程師低聲說：“局部晶粒超出內控上限，麵積占樣件百分之零點七。”
蘇明哲盯著那片區域看了片刻，抬手關掉掃描臺。
“停。”
設備指示燈依次熄滅，承臺旁的機械臂停在半空，材料組的記錄筆懸在紙麵上，整個測試區安靜下來。
陶安然走到屏幕前：“wb-01局部晶粒超限。”
“樣件暫停後續測試。”
“高熱流臺的排期鎖定在下午。”
“排期作廢。”
工程師問：“要先把合格區域切出來做測試嗎？”
蘇明哲轉過身：“第一壁用的是整塊材料，局部切除不代表整體達標。”
“這塊樣件還能返修嗎？”
“先查工藝記錄，再定。”
陶安然看著蘇明哲：“結構掃描完成大半，整體參數接近目標，眼下叫停，會影響首輪高熱流排期。”
蘇明哲將打印圖放到燈下，手指落在異常晶粒所在的位置。
“第一壁承擔的任務，遠超外殼功能，它要替等離子體擋住中子，也要接住聚變區域傳來的高熱流，晶粒邊界有一片失控，熱量和輻照都會從這處找入口。”
他抬起眼，看向材料組所有人。
“第一壁要替等離子體擋中子，是一堵真正的牆。”
冇人接話，工程師把高熱流測試任務從當天排期裡劃掉，重新標註為待複核，結構組則調出wb-01的燒結、軋製和表麵處理記錄
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）