第424章山田出手
第424章山田出手(第2/3頁)
邱琳把封裝對位模塊的舊圖紙拉出來，把其中兩個定位點圈上。
“這兩個定位點如果保留，端麵耦合偏差會超出窗口，模塊要重做一段。”
會議室裡幾個封裝企業的工程師湊過去看屏幕，低聲交流了幾句，白板上原來的改造框架被劃掉了幾處。
林知行看了一眼牆上的鐘，又看向技術副總。
“改造方案今天必須定。”
技術副總抬頭。
“林總，今晚定方向可以，但要我們現在承諾能做，風險很大。”
林知行把日本經產省預告的打印件推過去。
“六天後正式公告，風險不是我帶來的，是它帶來的。”
技術副總看著那份公告預告，手裡的筆轉了半圈，又放下。
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“如果做不出來，合同簽了也冇用。”
林知行點頭。
“所以今晚定方案，明天把能做和不能做寫清，合同按這個方案簽。”
陳樹拿起手機，撥通沈明軒的電話並開了免提。
電話接通後，陳樹把會議室裡的核心問題講了一遍，波導工藝參數、對位模塊重做、耦合端麵損耗三項卡在一起。
沈明軒那邊傳來紙張翻動聲，很快又有鍵盤敲擊聲。
“波導工藝參數已經驗證到零點八，你們按這個基準設計對位模塊，不要按舊設備餘量倒推。”
陳樹把電腦接上會議室投屏，沈明軒重新標註後的三項參數傳了過來，波導側壁粗糙度、光刻對準偏差、耦合端麵損耗之間用紅線連在一起。
技術副總站起來走到屏幕前，盯著那幾條紅線看了好一會兒。
“如果按這個基準，對位模塊要加一段二級微調，現有伺服係統要換控製板。”
邱琳把控製板替代清單翻出來。
“國產控製板我們已經列了兩家，精度可以做到，問題是你們的機械接口要改。”
封裝企業的工程師把白板上的框架擦掉一半，重新畫出二級微調模塊的位置。
技術副總拿起筆，在白板上加了幾行字，又把控製板、機械接口、軟件補償三個詞圈在一起。
“這個參數，能做。”
會議室裡冇人鼓掌。
林知行把那句話寫進自己的本子，下麵畫了一道線。
“周期。”
技術副總看向身後的項目經理。
項目經理翻出改造排期。
“樣機方案三周，第一輪調試兩周，最快五周出可用樣機。”
林知行搖頭。
“太慢了。”
技術副總把筆放下。
“那也要保證質量。”
邱琳插了一句。
“樣機方案可以拆成兩段，機械接口和控製板先行，軟件補償跟第一輪調試並行，前兩周先出半套平臺跑對位重複性。”
封裝企業的工程師低頭算了一遍，項目
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