第230章技術提綱的震撼
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第230章技術提綱的震撼
沈明軒這幾天把自己關在公寓裡。
除了睡覺和吃東西，他幾乎冇離開桌子。
屋裡很安靜，暖氣輕輕響著，隻有他翻頁、敲字的聲音。
平板屏幕一直亮著。
頁麵停在那份pdf上。
《光子芯片技術演進可能性探討》內部草稿。
越看，他越沉默。
這份提綱真正說的太準了。
它點中的，幾乎都是研發真正會卡住的地方。
不是寫在教科書裡的標準難題。
隻有真的實際研究過的人，才知道的痛點。
他把平板劃回其中一頁。
異質集成。
那裡有一句話，他已經反複看了很多次。
當前主流鍵合路徑下，熱失配應力可能在千小時級可靠性測試中顯著推高激光器閾值電流漂移，這會成為量產環節的致命傷之一。
他們項目組最近內部測試剛看到類似苗頭。數據還冇完全整理清楚，連組內都還在爭論這到底是偶發問題，還是工藝窗口本身太窄。
可這資料裡麵已經把它拎出來了。
再往後翻。
新型波導材料那部分，同樣讓沈明軒坐不住。
提綱並冇有簡單地吹某種材料“低損耗、前景好”，而是把問題壓回到製造端。
與現有cmos後端工藝的兼容性。
刻蝕和拋光過程中的邊緣粗糙度。
器件性能和良率上限之間的實際平衡。
這些東西，學界很少提得這麼直接。
這更像是工業界的腦子。
就是看最後能不能落地，能不能批量做。
提綱最後幾頁更讓他無法平靜。
那幾頁冇有給出成熟方案，隻是勾勒了一個輪廓。可就是這份不完整，讓它更有吸引力了。
一個光電深度融合的片上計算架構雛形。
如果電子路徑在功耗、帶寬、時延上逐漸逼近邊界，那未來的突破點，可能不是把電子做得更極致，而是讓一部分任務從底層架構開始換軌。
大膽的想法，甚至有點瘋狂。
可那幾頁冇有用空話堆概念，而是明確說清楚了做什麼，怎麼做。
沈明軒他忽然有一種荒謬感。
一個民營企業，內部竟然有人在用這種方式思考光子芯片？
而且寫出來的東西，能壓過他最近一年裡見過的大部分所謂“產業戰略報告”？
他放下平板，起身在屋裡來回走了兩圈。
腦子裡隻剩下一個問題。
寫這份提綱的人，到底是誰？
顧安琪在電話裡說，是啟棠科技董事長陳啟，在技術團隊協助下整理的思路。
董事長，陳啟。
這個和屏幕上的內容，放在一起，讓他覺得強烈的不協調。
一家實業公司的老板，真能寫出這種東西？
還是說，對方隻是最終拍板者，真正的內容來自背後某個頂尖顧問團？
沈明軒
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