第0088章星塵暗湧
第0088章星塵暗湧(第3/6頁)
是常年操作精密儀器留下的痕跡。
“陸博士，久仰。”
兩人落座。陸星辰繼續泡茶，動作行雲流水，顯然深諳此道。
“畢先生跟我說了你們的情況。”陸星辰開門見山，“盛華科技的‘靈瞳’芯片，算法架構很先進，但受限於封裝工藝，功耗下不來。對不對？”
“是的。”笑媚娟點頭，“我們試過所有傳統的優化方案，最多隻能降5%。但產品要求是降30%。”
“傳統方案當然不行。”陸星辰將一杯茶推到她麵前，“因為你們的瓶頸不在晶體管層麵，而在互連層。‘靈瞳’的神經擬態架構，需要大量的神經元單元之間的短連接，這會導致互連電阻和電容急劇增加，功耗自然下不來。”
笑媚娟心頭一震。
這是盛華科技內部的技術機密，連大多數工程師都不知道。陸星辰一語道破，說明他確實深入研究過“靈瞳”的架構。
“陸博士有解決方案？”
“有。”陸星辰從隨身包裡拿出一個平板電腦，打開一個三維模型，“這是我們研發的‘星塵-3d’封裝技術。簡單說，就是在垂直方向上堆疊多層芯片，通過矽通孔技術實現層間互連。這樣，神經元單元之間的物理距離可以縮短70%以上，互連損耗自然降低。”
屏幕上，一個複雜的立體結構正在旋轉。笑媚娟能看懂——這是芯片設計軟件生成的模型，每一個細節都精確到納米級。
“能降低多少功耗？”
“理論上，45%。”陸星辰調出一組數據，“我們在實驗室用模擬芯片測試過，實際降低38%-42%，視具體架構而定。”
笑媚娟的手指微微發抖。
38%！如果能實現，不僅“靈瞳”二代的問題迎刃而解，甚至三代、四代的路線都清晰了！
“良品率呢？”她強迫自己冷靜，“三維堆疊的良品率一直是行業難題。”
“這也是我們的突破點。”陸星辰又調出一組數據，“傳統三維堆疊，需要多層芯片分彆製造，然後對準鍵合，每一步都有損耗，最終良品率往往不到30%。但我們開發了一種‘先堆疊後分割’的工藝——先在晶圓級進行堆疊和互連，然後再切割成單個芯片。這樣，良品率可以做到85%以上。”
85%！
笑媚娟的心臟狂跳。這個數字，已經接近甚至超過傳統封裝工藝的良品率了！
“成本？”她問出最關鍵的問題。
“比傳統封裝高20%，但考慮到功耗降低帶來的係統級成本下降——散熱要求降低、電源模塊簡化、整體尺寸縮小——綜合成本反而會降10%-15%。”陸星辰推了推眼鏡，“而且，最重要的是，這項技術不依賴先進製程。用14納米工藝加上我們的封裝，性能可以
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