第402章矽與鍺的提純
第402章矽與鍺的提純(第7/8頁)
的骨骼壞死和全身性的低血鈣抽搐，甚至導致心搏驟停。
林思媛的眼神專註而冷酷。她深知自己手裡拿著的是怎樣的化學惡魔。
她用特氟龍鑷子，夾起一片鍺晶片。
緩慢而平穩地，將晶片浸入裝滿cp4混合液的特氟龍燒杯中。
劇烈的化學反應瞬間發生。
硝酸作為強氧化劑，將鍺晶片表麵的損傷層氧化成二氧化鍺。緊接著，氫氟酸發揮作用，與二氧化鍺反應生成可溶於水的氟鍺酸絡合物。
晶片表麵冒出細小的氣泡，原本因為切割而顯得粗糙暗淡的表麵，在強酸的吞噬下，以每分鐘幾微米的速度被剝離。
十五秒。
林思媛在心裡默念著秒數。腐蝕的時間必須精確控製。時間太短，損傷層去不掉；時間太長，晶片會被徹底溶解。
“時間到。”
她用鑷子將晶片迅速夾出，立刻放入旁邊裝滿高純度去離子水的超聲波清洗槽中，徹底洗去表麵殘留的酸液。
經過酸洗後的鍺晶片，展現出了一種完美的、冇有任何晶格缺陷的鏡麵光澤。
這塊晶片，隨後被送入了真空擴散爐。在高溫下，極微量的特定雜質被作為氣體源通入爐內。雜質原子在熱運動的驅動下，緩慢地擴散進入鍺晶片的表層晶格中，完成了n型或p型半導體的物理轉變。
所有的前置材料準備完畢。
在超淨實驗室的一臺高倍立體顯微鏡下。一場決定人類信息時代走向的微觀裝配正在進行。
趙廣陵親自坐在顯微鏡前。
他的麵前，是一個特製的微型機械夾具。
夾具的底座上，固定著一塊經過摻雜處理的n型鍺單晶基片。
而在夾具的上方，是兩根細如發絲的金絲。
這就是世界上第一個點接觸型晶體管的組裝。
趙廣陵的雙手通過高精度的微調螺旋，緩慢地控製著兩根金絲下降。
在顯微鏡放大了上百倍的視野中。
兩根金絲的尖端，緩緩逼近鍺晶片的表麵。
物理距離在微米級彆被壓縮。
當金絲的尖端與晶片表麵接觸的瞬間。
趙廣陵停止了移動。此時，這兩根金絲，它們在晶片表麵的接觸點之間的物理距離，隻有不到五十微米。
“接通成型電壓。”趙廣陵下達指令。
助理合上開關。一股短暫的高壓大電流脈衝通過兩根金絲註入鍺晶片。
在接觸點極小的微觀區域內，電流產生了瞬間的高溫。金絲中的镓原子在這個瞬間熔入了鍺晶格中，在n型鍺基片的表麵，形成了兩個極其微小的p型半導體區域。
這樣，一個由p-n-p結構組成的微觀電子閥門，被硬生生地焊死了。
趙廣陵深吸了一口氣，感覺手心裡全是汗水。
“接入測試電路。”
助理將一根微弱的低頻音頻交流
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