第331章第一款產品：AI芯片！陳延森：什麼
第331章第一款產品：AI芯片！陳延森：什麼(第1/5頁)
虛城，朱仙莊科技園，九號寫字樓。
陳延森領著吳盛裕參觀，從會議室、茶水間、辦公區，一路逛到頂樓的辦公室，隨後邀請對方落座，輕聲說道：
“吳先生，今天是周六，人工智能實驗室的同事都在休息，不然還能介紹丹尼爾和周創曦給你認識，我希望芯片設計部的第一款產品是智能音箱ai芯片。”
芯片產業鏈路極為複雜，從上遊設計、製造、封裝測試到下遊應用，涉及芯片ip、eda軟件、製造設備和原材料等領域的數萬項核心專利。
即便以陳延森的能力，也無法僅憑一己之力複刻所有的設計、生產及原料工藝。
他需要幫手和時間，並冇有企圖一蹴而就。
當然，手機cpu、gpu和射頻芯片均可以同步研發，但得講究輕重緩急。
先從智能音箱所需的ai芯片入手最為合適，隻需提升語音交互引擎與芯片的適配性，就能進一步優化alexa智能音箱的性能與體驗。
目前，莫斯（alexa）智能音箱搭載的tiomap3630處理器，存在響應延遲高、功耗大的問題，也無法運行滿血版的聲學模型算法，在降噪、回聲消除方麵的表現力不足。
此外，它還有一個致命缺點，價格太貴！
lgp970和htc天璽手機都搭載了這枚芯片，這玩意就不是為了智能音箱產品專門設計的，單顆采購價高達19美幣，這也是莫斯（alexa）物料成本居高不下的主要原因。
單單一枚芯片，就占了總成本的三分之一。
“ai芯片？陳先生的意思是，把npu（嵌入式神經網絡處理器）、dsp（數字信號處理器）集成到同一塊芯片中？”
吳盛裕的經驗豐富，很快就明白了陳延森的大致想法。
“芯片架構也要調整，把算力聚焦在語音交互任務上，用來提升語音識彆、自然語言處理和語音生成功能的效率，同時采用獨立的電源管理模塊降低能耗，延長音箱的續航能力。”
陳延森微微點頭補充道。
tiomap3630處理器作為通用芯片，根本無法充分發揮莫斯（alexa）語音交互引擎技術的全部實力。
而一枚專用的ai芯片，可集成cpu、npu、dsp、wi-fi和藍牙通信、音頻編解碼器等多個模塊，替換現有的多芯片組合設計，至少能降低50%的物料成本。
另外，小米正在緊鑼密鼓地研發自己的智能語音交互引擎。
一旦橙子科技和小米聯手把智能音箱的概念炒熱，大量從業者將紛紛入局。
屆時，橙子科技僅靠芯片業務，一年都能創造數十億美幣的營收。
“好的陳先生，我明白了。”吳盛裕頷首應道。
儘管他從未涉足
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