第361章誰在劫難逃？東邪葛衛東也要摻一腳
第361章誰在劫難逃？東邪葛衛東也要摻一腳(第2/8頁)
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現在正在持續發酵的市場小作文劍指華天科技的sip係統級封裝布局，一旦消息確定屬實，對華天科技無疑是致命的。
要知道，華天科技在2008年設立長安基地之初，就將sip係統級封裝與fc封裝工藝定為核心戰略業務，意圖一步切入中高端封裝賽道。
這裡可能有人要問，什麼是sip係統級封裝和fc封裝工藝？
先說fc封裝工藝，這是一種把晶片反著焊在基板上的工藝，屬於中高端的晶片封裝工藝。
傳統封裝是引線鍵合，晶片正麵朝上，用黃金細線把晶片引腳和基板連起來，這類封裝工藝缺點很明顯，那就是體積大、散熱差、信號慢、冇法做小型化模組。
而fc倒裝工藝是晶片正麵朝下，直接把晶片上的錫球焊在基板上，由於冇有黃金細線連接，整體占用麵積立馬縮小60%，適配小型化模組，並且由於焊點短、
電阻小，又高度適配射頻與高速晶片。
最關鍵的還是散熱，玩過主機遊戲的都知道，一旦晶片過熱就會出現畫麵掉幀和卡頓，為了給晶片散熱，很多遊戲黨可謂是手段百出，而fc倒裝工藝可以讓晶片背麵完全裸露，可以直接貼合散熱片，高效帶走熱量，完美解決多晶片堆疊時的發熱難題。
fc倒裝工藝看似簡單，實則行業門檻非常高。
它需要在晶片的電路接觸麵上，印上直徑隻有幾十微米、比頭發絲還細的錫球或銅柱凸點。
無論是生產設備還是原材料，目前都被美國和日本企業壟斷，華天科技隻能選擇進口，單顆晶片凸點成本就比傳統封裝貴5倍。
其次是用高精度貼片機，它需要把晶片精準倒扣在基板的焊盤上，誤差不能超過3微米，約為頭發絲直徑的二十分之一，並且由於高精度fc倒裝貼片機國內完全空白，華天科技還要購買進口貼片機，單臺就要1200萬華國幣，折舊成本極高。
可即便是中高門檻的fc封裝工藝，在整個晶片產業鏈裡，也僅僅隻是sip係統級封裝的前置基礎。
sip係統級封裝有多難？
傳統封裝，一顆晶片封一個殼，一個封裝就等於一顆晶片，功能十分單一，就像是一個人住一間房。
sip係統級封裝則是把多顆不同功能的晶片+被動元器件，通過高密度基板，塞進同一個封裝外殼裡，讓它直接變成一個具備完整功能的微型係統。
就拿華天科技目前主攻的射頻sip舉例，一個封裝裡會塞進負責信號收發的射頻晶片、放大信號的功放晶片、過濾雜波和乾擾信號的濾波晶片、存儲配置+校準數據+運行參數的存儲晶片，以及幾十顆微型電阻和電容。
這些原本需要在主板上分開焊接的零件，全部壓
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