第273章負資產變金疙瘩，HTC吐血（月票加更））
第273章負資產變金疙瘩，HTC吐血（月票加更））(第4/7頁)
稅，價格也實惠的多。
哪怕落後一代，不如高通先進，都深得廣大廠商喜歡。
「性價比的確是我們的優勢，利潤怎麼樣？」王君山問道。
「如果按照10美金出售，毛利潤在30%，也就是3美金。」
「不過去年我們銷量不高，年銷量隻有400萬顆，年利潤也隻有8000萬人民幣左右。
但每年的研發投入，高達4億人民幣，還冇產出，整體還是虧損的————」
王君山點點頭，並不意外。
但凡不虧損，年年淨賺八千萬，王紅也不會賣！
相反，正是一年才賺八千萬，可研發投入卻要四億，年年虧損，把王紅虧的頭大了，看不到希望，才不得不出售！
冇辦法，htc燒不起！
可王君山不在乎。
研發55納米的3g基帶，彆說四億，就算一年8億，都值得！
「資金不是問題，儘快把55納米基帶搞出來就行。後續研發經費的缺口，總部承擔。
「王君山道。
元宏宇心情大好：「董事長，55納米基帶算是接近尾聲，預計再投入1億人民幣，就差不多。資金到位快的話，6月份就可以流片。若是流片成功，7月份就能試產，8月份可以正式量產！」
「當然，若是出意外，那這筆錢就打水漂了，還得繼續研發，後續重新流片，燒錢也更多————」
說到最後，元宏宇聲音都低了下去。
晶片研發就是如此。
兩千號員工，一個月的工資支出就是2500萬人民幣。
幾個月冇產出，流片失敗，這些錢也得按月支出，一年就是3億。
流片更燒錢！
fullmask全掩膜流片，即便是55納米工藝，一次就要1300萬—2000萬人民幣。
全掩膜流片獨享整套掩膜版，周期短，速度快，可控性強。
但晶片研發往往要流片多次，才能成功。
一次一兩千萬，根本扛不住。
為此，威睿電通會采取mpw（多項目晶圓）掩膜流片。
也就是多個晶片設計項目，共享一張掩膜版和一塊晶圓，按所占麵積分攤費用。
簡單說，就是幾個企業，幾個項目一起拚團掩膜流片。
這樣分攤到每個項目頭上，成本隻有140萬—200萬人民幣。
這就便宜多了。
但缺點很明顯，這種拚團掩膜比較慢，比較費事，得等車！
等客戶湊齊了，大家一起拚。
可等的這個過程中，可能一個月又過去了。
又是2500萬的薪水支出！
最為致命的，還是流片失敗率高。
好不容易研發出晶片，斥巨資流片時，卻失敗了，錢都打了水漂。
複盤優化，重新攻堅，幾個月後再度流片，可能成功了。
也有時候，再度失敗！
甚至連續
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