第273章負資產變金疙瘩，HTC吐血（月票加更））
第273章負資產變金疙瘩，HTC吐血（月票加更））(第2/7頁)
片，需要大量工程師，數以千計！
像是海思當下的研發團隊，就是1200人的規模，未來會增長到大幾千人，甚至上萬人。
而未來半導體也得至少千人，後續越來越多。
人少了，都不好使，晶片研發，就是這麼困難！
如果說手機研發是考本科，那晶片研發就是考清北！
差距就是這麼大。
畢竟手機研發可以用供應鏈的技術，找合適的元器件組裝出樣機，再找富士康、比亞迪，偉創力等oem企業代工就是了。
錢到位，弄個團隊，很容易搞出來。
甚至連研發都不用，直接找odm廠商買設計，買代工，直接貼牌！
從手機的研發設計，到元器件采購，到代工量產，odm廠商一條龍服務！
品牌方都不需要出力，隻要錢到位，logo都給你直接貼好！
像是當下的功能機，低端智能機都長得很像。
大都是找的odm貼牌。
比如索尼愛立信、lg，找華寶通訊貼牌，年銷8000萬臺功能機，半智能機。
聯想、tcl、金立找聞泰科技貼牌，mtk交鑰匙方案，年銷五千萬臺。
聯想、酷派找華勤技術貼牌，雙卡雙待的功能機王者！
包括幾年後耳熟能詳的國產品牌，很多也都是odm貼牌。
可以說，除了旗艦手機，可能是品牌商自己研發設計的。
其他的中低端機型，大都是貼牌！
也正是因此，不同品牌的手機，配置外觀都出奇的相似，遮住log0都不知道是誰家的。
冇辦法，都是找聞泰科技等odm買的公模設計，微改下，就成了一款新機。
直接剩下了半年到一年半的研發時間，迅速鋪貨上市！
可晶片研發就難了，哪怕買arm的v7授權，買公版ip，基於公版研發，都難如登天。
想貼牌也難。
冇有足夠的利益和不可抗力，冇有哪個巨頭會把自己辛辛苦苦，投入巨資研發出來的晶片，給彆人貼牌的。
今年未來半導體千人規模，明年就得三千人。
按照平均年薪30萬計算，三千人，一年薪水就是9億。
這還不包括其他支出！
晶片研發，就是這麼燒錢。
正是因此，王紅扛不住了。
要知道，威睿電通在全球有多個分部。
除了加州的聖地亞哥總部，還有弗裡蒙特分部，國內的帝都和杭州分部。
四個分部加起來，員工數量超過2000人。
非研發人員工資低一些，哪怕平均年薪按15萬計算，一年薪水支出就是3億！
再加上流片，設備等其他研發投入，一年支出至少4億。
問題是，威睿一年營收才多少？
就算年銷千萬顆cdma基帶，也就7億左右的營收。
去掉物料成本，代工費用
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