第74章友邦驚詫
第74章友邦驚詫(第2/5頁)
垃圾根本不可能銷售到國際市場。
然而如今的天朝電子卻完全不一樣，第一時間就威脅到了他們這些科技巨頭。
數十位頂尖工程師組成了聯合技術小組，把天朝壹號的電路板放在高倍顯微鏡下逐區域掃描，把操作係統代碼逐行做比對分析，把天線設計放到暗室裡做輻射方向圖測繪。
連續奮戰幾個星期之後，幾十份技術分析報告彙總到一起，擺在了一張會議桌上。
諾基亞的首席硬件工程師把報告翻開，看了幾頁，卻是一直冇說話。
摩托羅拉的天線專家坐在對麵，手裡拿著自己的那份報告，翻到最後幾頁的時候眉頭越皺越緊。
三星的屏幕技術負責人直接站了起來，走到白板前麵拿起馬克筆想畫點什麼，可是站了幾秒鐘卻又把筆放下了。
報告上的結論很一致：天朝壹號的基帶芯片架構不同於市麵上任何一款已知產品。
不是高通的，不是德州儀器的，不是意法半導體的，而是一套他們從未見過的新設計。
操作係統底層代碼跟塞班、windowsce冇有任何一行重合。
整機硬件方案找不到任何專利侵權的痕跡。
會議室裡幾十雙見慣了世麵的眼睛瞪著報告，半天冇人說一句話。
有個工程師摘下護目鏡揉了揉眼睛，跟旁邊的同事說：“要麼是我們漏掉了什麼，要麼就是他們真的從零開始搞了一套東西出來。”
“……”同事冇接話，因為他也不知道該說什麼。
……
確認不存在抄襲之後，他們立刻轉向了第二個方向，拆機分析零部件供應鏈。
既然抄不了，那就看看你用的是什麼供應商，是誰家的屏幕、誰家的電池、誰家的存儲芯片。
把這些供應商找出來，卡你的脖子。
這種事他們在彆的市場上乾過很多次。
結果螺絲刀和撬棒在天朝壹號麵前統統變成了廢鐵。
這款手機采用的是一體式機身設計，全身冇有一個外露的螺絲孔，後蓋和機身之間的卡扣嚴絲合縫，連一張紙都塞不進去。
想要硬拆需要動用專用壓力工具，而一旦外殼受力超過某個極其精密的閾值，機身內部隱藏的微型傳感器立刻觸發保護機製。
主板上的加密芯片識彆到非法入侵直接鎖死，屏幕瞬間黑掉，所有數據自動清除，整個手機變成一塊死沉的磚頭。
三星的工程師把天朝壹號固定在工作臺上，拿起熱風槍對準後蓋邊緣加熱，想把膠水軟化。
溫度一點點往上升，他盯著溫度計，手很穩。
溫度剛升到預設的那個點，屏幕黑了。
隻能無奈地關掉熱風槍，罵了一句“阿西吧”。
索尼愛立信的工程師換了另一種思路，拿超聲波切割機想從側麵把外殼切開。
刀頭剛切進去一
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