第111章紅星3發布
第111章紅星3發布(第1/3頁)
“紅星3代不光擁有極具科技美學的外觀，在硬件方麵自然也不會落後於其他的廠商。”
“紅星三代的前麵板是一塊5.2英寸的ips的全貼合屏幕，覆蓋著第二代康寧大猩猩玻璃，更加的堅固耐磨。”
陳塵這次冇有詳細的介紹自家公司的屏幕，畢竟還是鯤鵬手機1上麵那老一套，唯一的升級點就是色域和亮度提升了一點點。
這款屏幕的技術和工藝經過兩次的迭代，也基本壓榨到了儘頭，雖然是去年旗艦機上麵的屏幕，但放到今年的紅星3上麵也完全不落後。
“這次我們紅星3采用的是我們最新自主研發的淩霄s3處理器芯片，這也是我們公司第三代的處理器芯片。”
介紹手機的重點肯定是不能忘記手機處理器，畢竟從雷俊開第一場發布會開始，處理器性能就成為了衡量手機性能的重要指標。
“上個月的鯤鵬手機2發布會，我就為大家講述了這顆處理器的性能參數，今天我再簡單為大家講一下。”
“我們淩霄s3處理器，是一顆4核心處理器，采用臺積電28納米工藝製程，是最新的hpm工藝，能夠做到功耗更低，發熱更小。
我們的淩霄架構是異步對稱多處理架構，它能提供對處理器每個核心的峰值性能的動態功率感知以及控製，再加上我們紅星的對這顆處理器的性能調度，根本不需要什麼4+1省電核心，就能對手機的功耗做出有效的控製。”
“這項技術就是利用我們特殊的處理器架構，對處理器功率進行實時的動態調節，在你低負載任務時，我們淩霄s3可以隻調用一個核心，在高負載場景的時候，它也可以性能全部釋放，滿足你對遊戲等一些場景的使用。”
“總的來說，是一款兼具功耗和性能的優秀處理器！”
“同樣，為了避免出現友商某些產品的過熱現象，我們還在手機中加入全新的散熱材料進行散熱，相比於友商的機型，我們的散熱麵積增大了百分之九十以上，散熱水平更是超越友商提升了百分之兩百！”
相比於手機的極致性能，更多的用戶還是追求手機穩定性，自家的淩霄s3陳塵清楚，相比於上一代也就是采用了臺積電的hpm工藝和提升主核心以及isp主頻。
當手機處理器進入高負載場景，處理器的核心溫度基本都能達到60度以上，哪怕是傳導到手機中框和屏幕的時候，溫度也都在40度左右，這個淩霄s3如果冇有一套更加強勁的散熱係統的話，肯定也會影響用戶的使用。
同時處理器長時間處於高溫狀態，也會對手機主板上麵的硬件產生一些不可逆的影響，最直觀的表現就是大米11燒wifi。
如果不是因為這些，陳塵絕對不會在
（本章未完，請點擊下一頁繼續閱讀）