第一百零四章超薄商務本計劃
第一百零四章超薄商務本計劃(第1/4頁)
為了獲得更多通信基帶領域的專利，智雲科技方麵已經通過一些谘詢公司，之前的一些大投資機構進行聯係，收購了部分專利，也獲得了部分專利的授權。
同時嘗試從威盛公司裡獲得相應的一些比較獨特的3g/4g專利。
該公司是除了高通，英飛淩之外，第三家大量持有相應3g以及4g專利的廠商。
而且該公司並冇有直接涉足通信基帶業務，因此從中獲得專利授權的可能性比較大。
隻要弄多一些專利，形成一定程度上的專利交叉局麵，哪怕到時候就可以逼著和高通進行專利互換進而達成和解……哪怕為此支付一筆高昂的和解金也在所不惜。主語未來的5g方麵，智雲半導體也已經提前組建了項目組進行布局，前期儘可能的進行研發申請更多的專利，然後在未來製定5g通信協議的時候爭取更多的話語權，最後推行完全自主，不受製與任何人的5g通信基帶。
soc芯片是純粹的技術難度高，搞起來不容易……但是真要搞的話，隻要錢夠多，人足夠，那麼搞起來其實也冇有什麼不可逾越的障礙。
通信基帶則是專利被卡的太死，破局需要的不僅僅是技術，還需要在專利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智雲科技也不會滿世界收購各類3g/4g類的專利以及授權了。
但是對於其他類型的芯片而言，就冇那麼複雜了。
比如前頂科技那邊搞的觸控ic芯片，無非就是砸錢再砸人，隻要下大力氣總是能搞出來的。
而智雲半導體這邊自行研究的電源管理ic也同樣如此。
基於自家的電源管理技術太渣，國內供應商也炸，國外供應商裡大多也渣，少數幾家雖然東西不錯，但是價格死貴的情況。
智雲半導體在徐申學的指示下，也開啟了電源管理ic的研發……優先度而言，這玩意甚至僅次於soc項目。
畢竟通信基帶項目，看似很重要，但是未來好幾年裡其實都不會有什麼成果，至少4g時代到來之前不會有。
而電源管理項目的需求，卻是迫在眉睫嗎，同時其技術難度也比較小，搞起來也容易。
因此智雲半導體這邊對電源管理ic的優先度，是僅次於soc項目的。
——
徐申學跑到了智雲半導體去看的時候……一如既往的啥也冇看到，冇有樣品，隻有一大堆的工程師們在電腦上折騰他看不懂的玩意。
甚至，他都聽不太懂梅建業介紹的時候蹦出來的一大堆專業名詞！
跨行太嚴重了，完全搞不懂……
這讓徐申學有點尷尬……這有心來看看，然後鼓舞鼓舞士氣……但是遇上完全看不懂的東西徐申學也冇轍。
最後隻能說一些場麵話，然後作為老板，叫來
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