第809章雙技合一，技術再度突破，預
第809章雙技合一，技術再度突破，預(第2/3頁)
頂尖設備，三者深度融合、互相補足，經過一整年的打磨、調試、適配迭代，如今技術體係已然徹底成熟、完全打通。
視察完核心產線，趙崇明單獨留下了大唐存儲首席總工程師林建。
二人站在無塵車間觀景臺，麵對麵詳談，複盤全年技術整合成果，敲定明年的技術突破上限。
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趙崇明看著窗外滿負荷運轉的產線，輕聲開口：“今年我們吸納了日本地震後的整套存儲工藝、資深實操團隊，又徹底吃透了德國奇夢達的底層架構專利，兩套技術融合得怎麼樣？短板補齊了多少？”
林建神色鄭重，如實彙報：“趙總，兩套技術已經完成百分之百適配融合。奇夢達的架構優勢，解決了我們早期存儲顆粒穩定性差、漏電率偏高的底層問題；日本成熟的量產工藝、精細管控經驗，補齊了我們良品率、規模化生產的短板。”
“再疊加我們自研的28納米光刻機、自研蝕刻機、全套自主製程設備，現在我們的整條技術鏈路，已經是德係架構+日係工藝+國產自研設備的全新體係，不再照搬任何一家海外廠商的老路。”
趙崇明微微點頭，追問核心關鍵：“落地到產品，明年我們能做到哪一步？對比三星、海力士、美光，具體差距和優勢是什麼？”
“明年是質變的一年。”林建微微一笑，語氣篤定。
“目前三星、海力士、美光的主流中端存儲，依舊沿用老舊製程，架構陳舊、功耗偏高、讀寫速度上限低，而且受產能和供應鏈影響，根本不敢大規模迭代更新。”
“而我們融合三套技術之後，明年，明年可以全麵量產新一代通用存儲顆粒，同等容量下，功耗降低15%、讀寫速度提升20%、穩定性全麵超越三家競品。”
“最關鍵的是，我們的良品率已經突破93%，遠超韓企現階段混亂產能下的80%出頭，比美光穩定量產良品率還要高出三個百分點。良品率就是成本，這意味著我們的價格優勢，明年還能再拉大一大截。”
“簡單來說，明年我們的芯片，性能更好、功耗更低、穩定性更強、價格更便宜、供貨無限量。”
聽完詳細的技術彙報，趙崇明也是笑了笑，繼續道：“本來還計劃兩年追趕，三年超越，冇想到，短短一年，我們就要超越了！”
林建笑了笑，繼續道：“這隻能說，時也命也，誰能想到，三巨頭會互相打架呢！”
趙崇明則是氣定神閒的笑了笑，不疾不徐的開口道：““明年，就是我們徹底洗牌全球存儲格局的一年。”
“現在的三星、海力士、美光，看似依舊盤
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